存储配件
虽然关于SSD在未来几年会不会完全取代传统硬盘的市场地位的争论现在还是存在，但是已经很少有人会怀疑闪存是当下最为明显的一个存储发展趋势。所有的存储厂商都被卷入了闪存带来的变革当中。现在闪存市场上可谓是各种闪存方案齐飞，各种收购共存的状态。
东芝公司已经表示将对位于日本三重县四日市的Fab 5 NAND制造工厂进行扩建，而就在此前SanDisk也公布了类似的计划。 庞大的四日市工厂显然在各个建筑物之间建起了地下轨道，而每新建一栋建筑、地铁站点也将相应增加。
随着西部数据公司收购sTec、SanDisk买进SMART Storage Systems，希捷也坐不住了、开始物色最后一家有能力帮助自身壮大实力的闪存竞争参与者。
据彭博社报道，SAN存储适配器供应商Emulex公司已经聘请高盛帮助自己寻找合适的买家。 Emulex及高盛双方都未证实这一传闻，彭博社称该消息源自两位“了解情况”的消息人士。 不过促成此番出售的理由倒是相当充分。目前光纤通道HBA(即主机
SanDisk收购SSD厂商SMART存储系统整合进军企业的固态硬盘(SSD)市场。 闪存公司SanDisk公司今天宣布，将收购SMART存储系统，交易价值约3.07亿美元。SMART存储系统作为企业级固态硬盘供应商，其母公司是SMART全球控股。此
在数据中心里，网络、存储、服务器和应用的虚拟化正在持续增长。虽然虚拟化能够带来很多效益，但虚拟部署的工作负载对网络I/O基础设施的需求也在不断增加，从而显著影响到系统和应用性能。这些额外的需求可能会抵消服务器虚拟化所带来的性能收益。
引领大数据连接、传送以及存储，提供创新半导体解决方案的PMC公司今天宣布推出业界首款回传处理器WinPath4，助力移动运营商扩大其回传网络容量，同时实现向三层分组交换网络(PTN)的演进。WinPath4作为PMC公司业界领先的WinPath 回传处理器系列
引领大数据连接、传送以及存储，提供创新半导体解决方案的PMC公司今天宣布推出业界首款半高24端口PCIe Gen3 6GB/s的SAS/SATA RAID阵列卡，该阵列卡为scale-out或空间有限的数据中心提供了全新的高密度架构。Adaptec 78165
引领大数据连接、传送以及存储，提供创新半导体解决方案的PMC公司今天宣布已经针对收购IDT公司企业级闪存控制器事业部和特定基于PCI Express(PCIe)交换技术资产达成最终协议，此次交易为1亿美元，最终收购价仍可能微调。
EMC强调XtremIO的核心优势包括三点：首先XtremIO是软件定义的商品化现成的硬件，EMC认为存储业界未来竞争的核心在于软件，而硬件将不可避免的日益走向商品化与标准化
引领大数据连接、传送以及存储，提供创新半导体解决方案的PMC公司今天宣布推出PM5440 DIGI 120G芯片，这是业界唯一一款同时支持10G、40G及100G速率，实现OTN传送、汇聚及交换的单芯片OTN处理器。DIGI 120G可以实现高效的网络资源共享
随着人们将目光瞄准了Windows 8和苹果的计算机，关于一个系统到底需要多少RAM的问题就越来越多地被人们讨论。那么下面就让我们来详细分析一下你到底需要多少RAM内存。
我们知道现在DDR3内存逐步发展，已经成为目前主流的选择，而且现在性能最高也达到了DDR3-2133，明年DDR4内存将会出现，预计数据传输率将会从1600起跳，可以达到4266的水平，是DDR3的两倍。在很多人看来，内存已经很少给电脑性能带来太大帮助，DDR
据国外媒体报道，受日本地震和泰国洪灾影响，2011年全球硬盘出货量较上年减少了4.5%。虽然2012年上半年的主要任务仍然是清理和修复受洪灾侵袭的工厂设施和设备，但市场研究公司IDC预计，硬盘和硬盘组件生产将在今年下半年恢复到洪灾前的产量水平。
硬盘的价格虽然还没回复到过去泰国洪灾前的水平，而且预计再过两个季度也不可能;但在刚性需求仍然存在的情况下下，还是有不少人选择了妥协。
东芝公司日勤宣布，其将推出一条全新的高性能SDXC 和SDHC存储卡产品线，名为EXCERIA的新品牌产品，将会为SD存储卡市场带来最高性能水平的产品。
PMC-Sierra公司(以下简称“PMC”)宣布推出支持对称模式的端到端10G-EPON光纤接入系统级芯片(SoC)解决方案，继续保持其在光纤到户领域的领先地位。PMC公司高度集成的PAS9000 ONU和PAS8000 OLT系统级芯片，是业界首款支持10
它是PCIe闪存，但又不是我们所知道的那种PCIe闪存。有一款美光SSD(固态驱动器)现在可以尽情接近服务器，因为它现在配置了服务器PCIe总线接口。戴尔很喜欢这个想法。
据透露：东芝正在购买西数的3.5英寸硬盘，通过这次交易，西数可以获得欧盟许可它收购日立环球存储科技公司(Hitachi GST)。同时，东芝正把在泰国受洪灾影响的硬盘制造子公司(Toshiba Storage Device)转移到西数。
目前的DRAM市场分两类主流技术：一种是用于服务器和PC的DDR3，另一种是用于智能手机、平板电脑等移动设备的LPDDR2，这些技术具体的指标均由各大半导体公司及其客户组成的业界组织JEDEC所制定。
