三星近日宣布，将为日本领先的人工智能公司 Preferred Networks 提供基于 2 纳米制程工艺和先进 2.5D 封装技术 Interposer-Cube S (I-Cube S) 的全方位半导体解决方案。

　　Preferred Networks 计划借助三星先进的晶圆代工和封装技术，开发强大的 AI 加速器芯片，以满足生成式 AI推动的对算力的不断增长的需求。

　　自开始量产业界首个采用环绕栅极 (GAA) 晶体管架构的 3 纳米制程工艺以来，三星通过进一步提升性能和能效，成功获得 2 纳米制程工艺订单，进一步巩固了其在 GAA 领域的技术领先地位。

　　与Preferred Networks的合作是日本企业在大型异构集成封装技术[1]领域的首次突破。三星计划以此为契机，加速提升其在全球领先先进封装市场的竞争力。

　　全方位解决方案中包含的 2.5D 先进封装技术 I-Cube S 是一种异构集成封装技术，可将多个芯片封装在一个封装体中，以提高互连速度并减小封装尺寸。硅中介层 (Si-interposer) 的使用对于实现超精细的再布线层 (RDL) 和稳定电源完整性以实现最 佳半导体性能至关重要。该芯片由专业系统半导体开发公司 GAONCHIPS 设计。

　　Preferred Networks 副总裁兼计算架构首席技术官Junichiro Makino表示：“我们很高兴能够与三星电子合作，利用其 2 纳米 GAA 工艺引领 AI 加速器技术的发展。该解决方案将大力支持 Preferred Networks 持续打造高能效、高性能计算硬件，以满足生成式AI技术（尤其是大型语言模型）不断增长的计算需求。”

　　三星电子公司副总裁兼晶圆代工业务发展团队负责人Taejoong Song表示：“这次合作意义重大，它证明了三星的 2 纳米 GAA 工艺技术和先进封装技术是下一代 AI 加速器的理想解决方案。我们将致力于与客户紧密合作，确保我们产品的 高性能和低功耗特性得到充分发挥。”

　　Preferred Networks总部位于东京，它通过垂直整合从芯片到超级计算机和生成式AI基础模型的AI价值链，开发先进的软件和硬件技术。它为制造、交通、医疗保健、娱乐和教育等各个行业提供AI解决方案和产品。作为全球AI市场的主要参与者之一，Preferred Networks在过去五年中三次荣登Green500[2]超级计算机榜单榜首。

　　三星和Preferred Networks将基于此次合作，为下一代数据中心和生成式 AI 计算市场展示突破性的 AI 芯片解决方案[3]，推动AI技术的持续创新。