Intel升级20nm工艺新建晶圆厂破例参观-存储专区

Intel升级20nm工艺新建晶圆厂破例参观

作者：转载自网络编辑：李隽 2010-11-12 00:00 来源：驱动之家

　　

300mm晶圆特写
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300mm晶圆特写
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　　300mm晶圆

300mm晶圆特写
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　　每片闪存颗粒die容量为8GB(每格2GB)，面积167平方毫米。

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