晶圆厂内走廊，顶端的自动运输系统(AMHS)正在以每小时13公里的速度将晶圆在各个制造环节间运输，24小时不停歇。每个运载器都打在了一个FOUP(前端开口片盒)，其中可装载最多25片300mm晶圆。
▲
厂内地面全部打孔，保证空气从上向下流通，将落尘可能减到最小。
▲
FOUP片盒挂接在一个制造阶段设备上，后面的那个正在被AMHS吊起。
▲
▲
几乎所有制造过程均为自动完成，因此厂内大部分工人的工作就是保证这些设备正常运行。
Intel升级20nm工艺 新建晶圆厂破例参观
0
相关文章
关注我们
