Intel升级20nm工艺新建晶圆厂破例参观-存储专区

Intel升级20nm工艺新建晶圆厂破例参观

作者：转载自网络编辑：李隽 2010-11-12 00:00 来源：驱动之家

　　

记者手持晶圆
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　　实时缺陷监测(RDA)

记者手持晶圆
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　　FOUP片盒中的300mm晶圆

记者手持晶圆
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　　PCper记者手持一片25nm工艺300mm晶圆，总容量超过2TB。

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