【IT168 资讯】4月份， 3PAR正式在国内设立起了办事处，并将EMC原高级经理招至麾下担任中国区总经理，与此同时，3PAR.CN上线。管中窥豹，国内业务发展的这么顺畅，由此可见3PAR的业务已经开始步入正轨。然而，如同轰轰烈烈的业务一样，收购也是轰轰烈烈，这也体现在对业界的影响上。相信各位存储在线的读者这两天应该没少看相关报道。

　　坐拥1亿美元现金，背负着小额债务，收入持续增长，3PAR显得魅力十足，吸引着不少厂商的目光。更何况，3PAR还拥有着包括ASIC、背板和节点连接、虚拟化以及子卷分层在内的一系列技术。被收购，早已经成为了围绕3PAR的一个话题。

　　还记得2009年末惠普希望收购3PAR的传言吗?那时候分析师对此的看法是："NetApp或惠普或戴尔或其他人购买3PAR的概率非常低"。在被收购这个问题上，经常往来于中国的3PAR公司营销副总裁Craig Nunes在去年底曾经向存储在线表达过一个意味深长的看法："我们开出的价格不会便宜。"

　　戴尔每股18美元，溢价87%，总价11.5亿美元的出价确实不便宜。

　　像Data Domain一样被抢婚?

　　2009年，EMC和NetApp反复飚价争抢Data Domain的案例至今还是令人印象深刻。那么，在戴尔和3PAR的联姻中，会不会跳出来一个程咬金?

　　这就首先要说起3PAR的吸引力。

　　集成电路开发能力--首先要说的是3PAR Gen3 ASIC。作为"精简(Thin)"技术的坚定支持者，3PAR非常乐于提到自动精简配置。当然，目前来看这项技术基本上已经同吃饭睡觉一般常见。不过，同我们常见的自动精简配置不同，3PAR独具特色地提出了"Thin Built In"技术。这一技术的卖点在于，其基于3PAR Gen3 ASIC硬件架构，通过ASIC中被称之为"zero-detection(零检测)"的功能来实现精简配置。而且，这一技术同Oracle数据库进行了集成。

　　通过软件实现功能并不稀奇，不过，整合进ASIC就不是那么简单了。集成电路开发能力，这是3PAR的魅力之一。

　　对硬件解决的诉求--从上面自动精简配置的例子可以看出，3PAR似乎很喜欢在硬件架构上做文章。这一点在3PAR InSpire 体系架构上最为明显。这一体系架构利用了被3PAR成为网状背板的技术，这一技术将单一集成电路板上的控制节点通过高速独立通道互相连接，最大支持8节点。这种连接方式同EMC的V-Max非常相像，不过3PAR提出这一理念是要早于EMC的。

　　解决了节点连接，在控制器节点上3PAR当然不能闲着。3PAR在这方面的技术最令人深刻的是其将I/O指令同数据移动指令的分离控制：节点控制器只负责I/O，而数据移动则交给专门的ASIC处理。看看，ASIC再次发挥了作用。

　　坚定不移地虚拟化--上面我们提到了3PAR InSpire 体系架构的两个重要部件。其实，在这个架构中还有一个重要部件没有提到，那就是3PAR InForm Operating System。这一利用了虚拟化技术的系统特点在于，其不仅可以所有硬盘虚拟成多个256M大小的存储块，而且可以将这些数据块映射成逻辑盘，最后再将逻辑盘组合成虚拟卷。3PAR还在虚拟卷的基础上再次划分了区域(Region)，通过对区域读写频度的检测，以及虚拟卷的可迁移属性，系统可以将热数据动态迁移到例如SSD这样的高性能介质上，实现自动分层的目的。

　　回顾上述这些技术优势，我们骤然发现，3PAR的技术还真是精细。不过，这种精细的技术只是一种实现方式，从功能上来说，目前活跃的几大存储厂商，谁又缺乏这些内容?如果对技术感兴趣的话，3PAR也已经说过了，"我们开出的价格不会便宜。"这对于刚刚花大价钱买下了3Com、Data Domain的大厂来说，并不是什么实惠的买卖。

　　戴尔的出价已然很高了，恐怕没有人敢再接手了。