四、AMD内存Roadmap: DDR3、FBD与G3MX

    在内存方面，我们经常听到的两个问题是：AMD计划何时转向DDR3？是否会支持FBD？

    根据计划，AMD将在2008年下半年在台式机上率先转向DDR3（Shanghai桌面版处理器），但直到2009年Bulldozer时，才会全面转向DDR3。DDR3内存转换进程始于Shanghai，止于Bulldozer，这一谨慎的做法跟AMD在采用DDR2时的策略非常相似。因为，到2009年的时候，DDR3的性价比会高于DDR2，从而有助于转换进程的顺利进行。

    不过，在标准方面，有消息称，Bulldozer不会支持英特尔的FBD内存标准，而是支持被AMD称为“G3 Memory Extender，G3MX”的内存标准。

    在高端服务器上，以往碰到的一个问题是，在主板上增加内存插槽数的同时，会无法保证内存的频率，而FBD能够解决这一问题。它通过在每一块内存模块上放置一个缓冲芯片，该芯片负责内存控制器和内存模块之间的通信。内存控制器需要考虑的是如何把数据传给这些缓冲，然后由缓冲来向内存设备进行数据输入输出的交换。

    不过，虽然FBD的每个内存通道可以支持多达8个DIMM，但还是存在有三大缺点：1）内存模块成本较高；2）缓冲带来较高的延迟；3）功耗较高。AMD曾表示它会对每一代新内存技术进行评估，虽然不否认以后是否会支持FBD，但认为目前来说，FBD内存意义不大。因此，AMD转向了G3MX。

    G3MX其实也是为了解决“在增加内存插槽数时保证内存性能”的问题，只不过采用了一种更经济的方式。这一技术是在主板上面放置custom, ASIC-class, buffer logic，界于内存控制器（位于皓龙处理器中）和内存插槽之间。由于无须进行内存接口转换，所以其性能功耗比不会象FBD那样受到影响，而且值得一提的是，由于G3MX只是应用在主板层面上，所以你可以使用标准的DDR3内存。

    不过，对于G3MX而言，由于仍然采用的是并行内存接口，所以对于高速度和高负载的环境还是比较困难。AMD坚持认为，它可以解决跟主板设计和路径跟踪相关的任何问题，G3MX将是比FBD更高的一种解决方案。第一款G3MX产品将在2009年随着Bulldozer推出。跟FBD一样，G3MXW仅会用于高端服务器工作站平台。