二、Roadmap概述：AMD的创新策略
1）创新周期：Intel的tick-tock Vs. AMD的Pipe
在产品升级换代的周期方面，AMD如何去同英特尔的tick-tock产品创新策略去竞争呢？为了不断推出新产品，英特尔计划每两年推出一种新的处理器微架构，而在每一种架构推出的第二年则会推出一种新的制造工艺，英特尔称之为“tick-tock”。
AMD Pipe：平台创新进程策略
现在我们看到，如上图所示，AMD也有其平台创新策略——Pipe，而且确定会同样每两年更新一次处理器微架构，然后隔一年采用一种新的制造工艺。AMD试图再往前走了一步，即每两年不仅推出微架构，还要更换一次平台，以支持新架构所带来的新特性。不过，这其实是个很小的差别，但很显然的是，AMD认同英特尔每两年换一代处理器的周期。
2）AMD采用M-space模块化设计CPU
AMD在CPU设计时采用了M-Space模块化设计方法。如下图，在一颗微处理器中，将会包括CPU内核、GPU内核、内存控制器、HT总线、I/O接口、L1/L2/L3缓存及其他专用部件。
所谓的“M-SPACE”实际上就是模块性(Modularity)、可扩展性(Scalability)、便携性(Portability)、易接入性(Accessiblity)、兼容性(Compatibility)、效率性(Efficiency)的缩写，具体是指：部件可实现模块化，以加快芯片设计速度和灵活性；实现多线程性能和单线程性能的线性扩展；降低功耗；提高片上I/O及系统I/O效率；保持向后兼容及易升级性；有助于开放创新。
AMD采用M-space模块化设计CPU
3）AMD Roadmap中的CPU代号
下面，我们来看看AMD Roadmap中都有些什么内容，我们会主要讨论2009年之前可能会推出的两款CPU内核Bulldozer和Bobcat。这里需要说明的是，Roadmap中出现的研发代码有十多个，不过不用着急，我会逐一介绍，这些代号有的是针对CPU内核的，有的是针对平台的，有的是针对GPU的，为了帮助大家理解，我把这些代码译成了中文（呵呵，有可能不够准确）。
下面我们要开始讨论两种新的内核——Bulldozer和Bobcat。
