【IT168 专稿】一般来说，当一家公司在市场上越是处于弱势的时候，所透露出来的信息就越多，这样会给业界增加信心。英特尔在奔腾4时代的后期是这样，今天AMD面临的境况也是如此。在上个月举行的2007 AMD技术分析师会议上，AMD透露了其宏大而信心十足的Roadmap，全面介绍了未来三年在服务器/工作站、台式机/笔记本以及消息电子领域的产品线布局，包括平台、CPU、GPU、芯片组等多条产品线。
本文目录
一、服务器领域：Barcelona之后是上海
1）Barcelona将于9月发布
2）2008年推出“上海”
二、Roadmap概述：AMD的创新策略
1）创新周期：Intel的tick-tock Vs. AMD的Pipe
2）AMD采用M-space模块化设计CPU
3）AMD Roadmap中的CPU代号
三、两种新的CPU内核——Bulldozer和Bobcat
1）Bulldozer：K7以来第一款重新设计的内核
2）Bulldozer的性能预测
3）Bobcat：以超低功耗瞄准消息电子领域
四、AMD内存Roadmap: DDR3、FBD与G3MX
五、Fusion：将CPU与GPU集成在一起
六、将Bobcat用于iPhone中?
七、AMD芯片组：瞄准NVIDIA
八、桌面处理器展示: Phenom冲上3.0GHz
九、GPU：ATI R7XX带来信心？
十、小结：实际行动胜于Roadmap
一、服务器领域：Barcelona之后是上海
——2007看Barcelona，2008看“上海”，2009看Sandtiger
9月上旬，Barcelona就要发布了。Barcelona是其在第二代皓龙平台基础上推出的第二代产品，而且下一步AMD还将很快推出兼容这一代平台的第三代产品，代号为“上海”。
如下图所示，为了保护用户的投资，AMD尽量让平台保持三年以上的延续期。在2003年推出的第一代皓龙处理器平台上，AMD先后推出了130nm的单核产品和90nm的双核产品；到2006年下半年，AMD开始推出支持DDR2的服务器新平台，在这第二代平台上，AMD将分别推出三代兼容这一平台的产品，分别是90nm的双核产品（2006年8月已推出）、65nm的四核产品（2007年9月将推出，代号Barcelona）以及将于2008年推出的45nm四核产品（代号Shanghai）；到2009年，AMD则会推出第三代服务器平台。基本来看，虽然AMD每新一代服务器平台的更新速度要比竞争对手慢，但好处是长期稳定的平台兼容性能够较好地保护OEM厂商和用户的投资。
AMD每三到四年推出一代平台
1）Barcelona将于9月发布
性能和功耗已经成为芯片厂商在对其产品进行准确定位的两大关键因素。根据AMD的规划，9月份发布的Barcelona会包括针对高密度机架与刀片环境的低功耗产品（起始主频为1.9GHz，出货量占17%），以及强调性价比的中端主流产品（起始主频为2.0GHz，出货量占到77%），这两类总共会占到94%的出货量，而且到Q4时还会推出更高主频的产品。值得注意的是，AMD把针对高性能市场的高端产品放到了Q4去发布，不过这类产品的出货量只占到6%，起始主频为2.3GHz。
Barcelona起始主频低于2.0GHz
在技术分析师会议上，AMD展示了Barcelona多方面的优势，并特别强调了其在性能、虚拟化、每瓦性能表现(Performance Per Watt)和投资保护等方面的领先地位。据悉，Bacelona将是业界首次在同一硅片上集成4个计算处理核心的x86处理器，采用65nm绝缘硅工艺制造，基于AMD创新的直连架构，内置增强内存控制器，由于采用了增强的CPU内核，大大改进了内核的总体效率和性能，针对目标应用可以实现超过80%的每内核性能提升。在大幅提升性能的同时，Barcelona保持了与双核Opteron相同的95瓦散热设计，最低功耗更只有68瓦，这让现有的双核Opteron用户只须将处理器换成新的四核处理器，然后刷新BIOS就可以平稳升级，从而保护了系统投资。
值得一提的是，Barcelona处理器内核将使每瓦吞吐量性能有一个全新的提升，并为未来的可伸缩性和模块化进行了划分。AMD CoolCore技术的电源管理得到了增强，它会在内存逻辑块处于闲置状态时将其关闭，从而进一步增加能效。AMD的CoolCore技术将被集成到Barcelona之中。
2）2008年推出45nm的“上海”
针对只发布低主频产品的策略，AMD表示这些产品能够满足绝大部分市场需求，但实际上，如果AMD能够发布更高主频的产品，将会带来更强的竞争力。到明年的下半年，AMD会引入其第一款45nm制程的处理器——代号为Shanghai （“上海”）。
Barcelona之后是“上海”（2008年推出）
如上图所示，“上海”将在Barcelona的基础上进行较大的更新，除了采用45nm工艺，还使用了更大的L3共享缓存（前者有6MB，后者只有2MB），同时在内核与北桥芯片两个层面都对IPC指令进行了增强。相同的是，“上海”仍然使用每核512KB L2缓存。值得注意的是，虽然“上海”的L3缓存高达6MB，但仍然比英特尔的45nm四核Penryn要小，不过，由于AMD在芯片中集成了内存控制器，所以对更大缓存的要求其实也不如英特尔迫切。
跟Barcelona 一样，“上海”也是针对服务器市场推出的产品，不过，AMD在明年下半年会引入具有相类似规格的台式机处理器，而且这两类CPU都会采用跟Barcelona/Phenom相互兼容的主板平台。
AMD也透露出，“上海”相应的桌面版处理器将会开启向DDR3内存转换的进程，这意味着，在台式机市场上将会存在两种不同的socket：支持DDR2的AM2，以及支持DDR3的AM3。到2009年上半年，Sandtiger将会继“上海”之后进入服务器市场，而且会采用一种全新的架构（后面我们会谈到）。Sandtiger会完全采用DDR3内存，因此肯定需要一个新的平台，跟“上海”一样，Sandtiger也会有相对应的桌面版处理器。
二、Roadmap概述：AMD的创新策略
1）创新周期：Intel的tick-tock Vs. AMD的Pipe
在产品升级换代的周期方面，AMD如何去同英特尔的tick-tock产品创新策略去竞争呢？为了不断推出新产品，英特尔计划每两年推出一种新的处理器微架构，而在每一种架构推出的第二年则会推出一种新的制造工艺，英特尔称之为“tick-tock”。
AMD Pipe：平台创新进程策略
现在我们看到，如上图所示，AMD也有其平台创新策略——Pipe，而且确定会同样每两年更新一次处理器微架构，然后隔一年采用一种新的制造工艺。AMD试图再往前走了一步，即每两年不仅推出微架构，还要更换一次平台，以支持新架构所带来的新特性。不过，这其实是个很小的差别，但很显然的是，AMD认同英特尔每两年换一代处理器的周期。
2）AMD采用M-space模块化设计CPU
AMD在CPU设计时采用了M-Space模块化设计方法。如下图，在一颗微处理器中，将会包括CPU内核、GPU内核、内存控制器、HT总线、I/O接口、L1/L2/L3缓存及其他专用部件。
所谓的“M-SPACE”实际上就是模块性(Modularity)、可扩展性(Scalability)、便携性(Portability)、易接入性(Accessiblity)、兼容性(Compatibility)、效率性(Efficiency)的缩写，具体是指：部件可实现模块化，以加快芯片设计速度和灵活性；实现多线程性能和单线程性能的线性扩展；降低功耗；提高片上I/O及系统I/O效率；保持向后兼容及易升级性；有助于开放创新。
AMD采用M-space模块化设计CPU
3）AMD Roadmap中的CPU代号
下面，我们来看看AMD Roadmap中都有些什么内容，我们会主要讨论2009年之前可能会推出的两款CPU内核Bulldozer和Bobcat。这里需要说明的是，Roadmap中出现的研发代码有十多个，不过不用着急，我会逐一介绍，这些代号有的是针对CPU内核的，有的是针对平台的，有的是针对GPU的，为了帮助大家理解，我把这些代码译成了中文（呵呵，有可能不够准确）。
下面我们要开始讨论两种新的内核——Bulldozer和Bobcat。
三、两种新的CPU内核——Bulldozer和Bobcat
今天，虽然AMD和英特尔之间的竞争很激烈，但在有些地方其实都达成了的共识。比如，在继64位的争论之后，英特尔也开始计划跟AMD一样在Nehalem中集成内存控制器，而AMD也认识到，要满足市场对超低功耗的需求，需要跟英特尔一样每两年推出一个新的架构。
AMD两种新的内核——Bulldozer和Bobcat
AMD将市场分成了两大块：既TDP功耗在10-100W之间的设备市场，和1-10W之间的设备市场。AMD也已经表示，到2009年，会推出两种新内核来分别满足这两块市场——Bulldozer针对10-100W的市场（就象今天的K8一样），而Bobcat则瞄准了1-10W的市场。
1）Bulldozer：K7以来第一款重新设计的内核
将于2009年出炉的Bulldozer内核是K8架构真正具有革命意义的继承者。虽然相对于当前的内核来说，Barcelona和Shanghai都有相当的革新，但Bulldozer可是自K7以来第一款完全重新设计的内核。
Bulldozer将需要采用一种全新的socket，其原因在于：它支持新版本的AMD直连架构Direct Connect architecture（和Hyper Transport超传输总线），而且它还要支持DDR3内存。这些变化都会大大改变CPU的针脚，从而使得Bulldozer将会是下一个无法向后兼容当前主板的内核。为此，AMD也会相应推出新三代平台。如下图所示，2009年开始启用的下一代服务器和工作平台Sandtiger的特征将包括：支持直连架构2.0，支持HT3.0，有4个HT链接，支持DDR3内存，支持PCIe 2.0等等。
第三代服务器和工作站平台Sandtiger
现在，关于Bulldozer的详细资料还无法获得，下面是我们所知道关于该架构的一些东西：
-不是VLIW，仍然是OoO超标量体系架构
-比Barcelona/Shanghai更深的管线
-针对HPC和流媒体处理的新X86指令
-增加的计算密度
-增强的流量控制能力
-特别针对流媒体类型数据进行扩展的SIMD性能——支持HT3.0
-拥有4条HT3
-支持DDR3——G3MX内存技术
- PCIe 2.0——IOMMU（硬件加速I/O虚拟化）
采用比当前架构更深的管线意味着能够获得更高的主频。AMD也表示过，Bulldozer在微处理器设计方法上不会有太大的变化，仍然跟其前辈一样，采用相同的out of order、超标量（superscalar）体系架构，而不会采用象Itanium那样的设计。
在X86指令集扩展方面，其实只有当针对通用处理器的应用需求越来越迫切，扩展指令集才会真正有意义。而现在，我们只知道Bulldozer在会针对HPC和流媒体处理进行指令集扩展，但更具体的关于指令类型的信息就不得而知了。
下一代服务器和工作平台Sandtiger家族
Bulldozer的连接性将会得到改善，每颗处理器支持多达4个HT3链接（目前的CPU只有3条HT链接）。有了4条HT3，借助Bulldozer，在服务器/HPC市场上就能实现相当强壮的多路系统配置。
那么，为什么PCI Express 2.0也被列为Bulldozer内核的一大特性呢？我们看到，有些内核（比如Fusion）实际上将会有一个片上的PCI Express 2.0控制器，这样，这些CPU将会特别适用于一些小型设备，因为，你还需要的另一个芯片只是南桥而已，后文我们会谈到这一点。
2）Bulldozer的性能预测
记得在发布其首款酷睿架构CPU时，英特尔使用了每瓦特性能这一指标来比较新老架构的效率。AMD在披露Bulldozer性能目标时也采用了相同的指标：每瓦特性能（即性能功耗比）。
如下图，在台式机和笔记本领域，Bulldozer的每瓦特性能要比Barcelona提升1.3倍；而在服务器和HPC领域，Bulldozer的每瓦特性能要比Barcelona提升1.5-2倍。
Bulldozer的每瓦特性能将比Barcelona提升1.3-2倍
更好的节能效率无疑是很重要的，但是，CPU计算性能本身也是不能被忽视的。这也就是为什么AMD将Bulldozer的设计目标定位为“历史上单/多线程计算性能最高的内核”。Bulldozer是为了应对Intel的Nehalem内核的竞争，后者将是英特尔在其酷睿架构上进行较大革新的产品。
3）Bobcat：以超低功耗瞄准消息电子领域
如果Bulldozer是为了同Nehalem进行竞争，那么，Bobcat的竞争对手就是英特尔的Silverthorne。Bobcat也是AMD另一款从重设计的内核，同样会在2009年发布，不过，它针对的是更加强调节能效果的市场。那些要求1-10TDP设计功耗的系统将会使用Bobcat，而Bulldozer的功耗范围是10-100W（当然，这两者之间还是会有一些重合的）。
Bobcat是一款比Bulldozer要简单得多的内核，这使得AMD可以在其中放入超低功耗的部件（就象电视机、机顶盒、智能电话中用到的芯片一样），而且成本也会大大降低。跟英特尔的Silverthorne一样，Bobcat也是一种超低价位的X86内核，主要是针对消息电子市场设计的。
我们知道，现在仅仅想通过改进单核性能来获得好的性能扩展已经很难了。因为单核性能的增加是以功耗的指数级增长为代价的，这也是为什么我们现在全面转向多核的一个主要动因。通过更小的内核以及增加更多的内核数量，我们既能够获得更高的性能，又能够将功耗限制在可接受的范围之内。
针对超便携及消息电子市场的超低功耗CPU内核Bobcat
在微处理器内核的历史上，功耗和IPC（每时钟周期指令）曾经是线性关系，但现在已经变成了非线性的指数关系，也就是说，IPC很小的增加就需要很大的功耗支出。Bobcat或许是想通过简化的X86内核设计以及今天的制造工艺来让功耗和性能回归到以往的线性关系。试想一下，如果奔腾或奔腾pro级别的处理器采用的是今天的65nm或45nm工艺，其功耗是会相当低的。因些，这对于要求低功耗、低成本的设备来说，是非常重要的。
在内存方面，我们经常听到的两个问题是：AMD计划何时转向DDR3？是否会支持FBD？
根据计划，AMD将在2008年下半年在台式机上率先转向DDR3（Shanghai桌面版处理器），但直到2009年Bulldozer时，才会全面转向DDR3。DDR3内存转换进程始于Shanghai，止于Bulldozer，这一谨慎的做法跟AMD在采用DDR2时的策略非常相似。因为，到2009年的时候，DDR3的性价比会高于DDR2，从而有助于转换进程的顺利进行。
不过，在标准方面，有消息称，Bulldozer不会支持英特尔的FBD内存标准，而是支持被AMD称为“G3 Memory Extender，G3MX”的内存标准。
在高端服务器上，以往碰到的一个问题是，在主板上增加内存插槽数的同时，会无法保证内存的频率，而FBD能够解决这一问题。它通过在每一块内存模块上放置一个缓冲芯片，该芯片负责内存控制器和内存模块之间的通信。内存控制器需要考虑的是如何把数据传给这些缓冲，然后由缓冲来向内存设备进行数据输入输出的交换。
不过，虽然FBD的每个内存通道可以支持多达8个DIMM，但还是存在有三大缺点：1）内存模块成本较高；2）缓冲带来较高的延迟；3）功耗较高。AMD曾表示它会对每一代新内存技术进行评估，虽然不否认以后是否会支持FBD，但认为目前来说，FBD内存意义不大。因此，AMD转向了G3MX。
G3MX其实也是为了解决“在增加内存插槽数时保证内存性能”的问题，只不过采用了一种更经济的方式。这一技术是在主板上面放置custom, ASIC-class, buffer logic，界于内存控制器（位于皓龙处理器中）和内存插槽之间。由于无须进行内存接口转换，所以其性能功耗比不会象FBD那样受到影响，而且值得一提的是，由于G3MX只是应用在主板层面上，所以你可以使用标准的DDR3内存。
不过，对于G3MX而言，由于仍然采用的是并行内存接口，所以对于高速度和高负载的环境还是比较困难。AMD坚持认为，它可以解决跟主板设计和路径跟踪相关的任何问题，G3MX将是比FBD更高的一种解决方案。第一款G3MX产品将在2009年随着Bulldozer推出。跟FBD一样，G3MXW仅会用于高端服务器工作站平台。
五、Fusion：将CPU与GPU集成在一起
还记得Fusion计划吗？这是否是AMD之所以并购ATI的最主要原因？现在，AMD也给出了一些关于首款Fusion CPU的信息。
首款Fusion CPU将属于代号为Falcon的芯片家族，主要针对移动和主流桌面市场，注意，Falcon不是指CPU内核或GPU内核本身。跟流行的看法不同，首款Fusion CPU将会构建在单一的die上面。在这个die上，将包括以下一些组件：共享的内存控制器、多个基于Bulldozer或Bobcat的CPU内核、一个支持UVD的DirectX GPU内核，一个被CPU和GPU共享的缓存以及一个PCIe控制器——所有这些都位于同一个die上面。
针对客户端的平台——“Falcon” Fusion家族
可见，在同一个die上面实现Falcon的方案还是相当让人兴奋的。下面我们就我们所知道的一些情况进行讨论：
共享内存控制器很有可能支持DDR3，而且是被die 上的CPU和GPU部分共同使用。我们前面分析了Bulldozer 和Bobcat内核，你可以想像得到，未来的台式机/笔记本Falcon芯片会使用Bulldozer内核，而小型的超便捷移动PC、高性能智能电话以及CE设备会使用基于Bobcat的Falcon处理器。
下一代图形处理技术
AMD只是列出图形处理内核是一种“Full DirectX GPU”，但没有透露所支持的任何DX版本。虽然AMD提到GPU内核会是一种unified shader架构，但我们怀疑，低端的Falcon CPU可能不会支持DX9/DX10所需要的任何东西。
UVD:统一视频解码器（Unified Video Docder）
通过集成支持UVD的模块，外置图形卡也就无须对高位率的H.264进行解码。在今天的65nm GPU die上，UVD可以做到大约4.7 mm^2，但它在解码H.264方面要比X86 CPU内核的效率要高。考虑到UVD的高性能和高效率，我特别想知道AMD准备花多长时间它把安装进所有的CPU中去。不过，在我们能够用到相关产品之前，我们还需要在CPU/GPU之间实现一套统一的指令集。
另一个模块是片上PCIe 2.0控制器，AMD表示会支持最小16个通道。有了内置集成的PCIe控制器，还需要的另一个芯片就是一个外部南桥，可以通过PCIe跟CPU进行连接。
片上PCIe控制器应该不会对GPU图形卡市场造成太大冲击，也就是说，你完全可以根据需要在主板上插上一个外置的图形卡。这样，你既可以关闭片上图形处理功能，也可以在这两者之间根据你的应用需求进行切换。
六、将Bobcat用于iPhone中?
相信很多人每天都希望听到一些关于iPhone的最新消息。
Apple已经开始转向英特尔的X86处理器，从它的笔记本到桌面机，甚至Apple电视都使用了X86处理器。然而，iPhone使用的还是基于ARM的处理器——这意味着当Apple在向iPhone增强OS X功能时不得不考虑跟完全不同平台的兼容性。毫无疑问，Apple希望能够在iPhone上也使用一款X86处理器，以简化软件开发，但问题是，目前无论是英特尔，还是AMD都没有一款X86内核能够工作在这样一款对成本和功耗极为敏感的设备上面。
英特尔目前正在为iPhone这样的设备开发可用的芯片，名为Silverthorne——Silverthorne是处理器，Poulsbo是芯片组，整个平台称作Menlow，有望在2008年上半年推出。跟AMD的Bobcat内核一样，Silverthorne也得到极大的简化，以便能够用于那些功耗和成本都要求非常低的设备当中。
AMD的Imageon流媒体处理器
AMD则采用了一种不大相同的方法：因为ATI已经有一些可以用于这些领域的消息电子产品——不过它们都是基于MIPS内核。现在AMD的Imageon和Xilleon处理器已经用于机顶盒与数字电视中，在Bobcat推出之后，就会有一种更新的选择。
AMD的Xilleon流媒体处理器
AMD未来还会在现有的这些市场上提供Imageon和Xilleon处理器，不过，如果用户愿意的话，他们可以选择低功耗的X86内核来取代过去使用的ARM/MIPS方案。虽然AMD不得不在已经盘踞的市场上提供多种选择，但最终的目标是统一的：全面转向X86平台。
AMD认为，未来新的Imageon和Xilleon处理器跟现在的产品在尺寸大小上基本保持一致，不管是基于X86内核还是非X86内核。据透露，大约只有20%的SoC（System on Chip）内核会采用X86 CPU，因此影响不太大。
毫无疑问，在我们看来，在未来的几年内，象iPhone这样的设备将会转向基于X86的方案，无论是采用AMD的Bobcat，还是Intel的Silverthorne，或是其他后续产品。这一转变将会大大的简化软件开发工作，而且还能大大提升这些设备之间的兼容性。
七、AMD芯片组：瞄准NVIDIA
关于将要发布的RS700芯片组，我们知道的情况还不太多，只知道它会支持DX10图形功能，还支持HT3.0、PCIe 2.0、45nm CPU以及Avivo HD。这一芯片组将在明年中取代在低端市场上已经有所成功的AMD 690g/V。
2007-2008年AMD主流桌面平台Roadmap
有了新的CPU，当然得有新的芯片组来配合。到今年底，AMD将会引入RD790芯片组，AMD希望能够借此同NVIDIA的Socket-AM2方案进行竞争。
2007-2008年AMD高性能桌面平台Roadmap
RD790将会支持Phenom，但它也会支持AMD所谓的CrossFire 2.0。这一增强的多GPU规格将会支持多达四个GPU进行工作，不过我们现在还不清楚这一模式什么时候会支持什么样的GPU。
RD790芯片组也会支持PCI Express 2.0，这能够增加双倍的带宽，并大大减少PCIe 2.0兼容设备的延迟。向后兼容PCIe 1.0设备这一点已经被考虑到。该芯片组还会支持32图形通道（4 x8 slots或 2 x16 slots两种模式），支持6x1扩展通道，还支持一条x4通道来连接南桥。
八、桌面处理器展示: Phenom冲上3.0GHz
较低的时钟频率是AMD Barcelona迄今为止的一大弱点。在Computex展会上，我们甚至找不到一款主频高于1.6GHz的产品，AMD即将在9月初发布的产品也只是在 2.0GHz以下。要知道，现在英特尔已经在65nm制程上实现了3GHz，AMD需要做更多的努力来保持竞争力，今天AMD可不是同IPC较低的奔腾4类芯片在竞争了。
演示所使用的环境
为了证明Phenom能够支撑较高的主频，AMD在此次分析师日上展示了一款四核Phenom X4处理器，采用标准散热，运行在3.0GHz。虽然到今年底，Phenom发布时还不会达到3.0GHz左右，但AMD希望到2008年上半年能够实现这一主频。
这是个不错的演示，至少让我们知道这一架构能够支撑得起，主要是时间问题。幸运的是，英特尔的Penryn在2007只会针对高端高性能市场，这为AMD赢得了一点缓和的时间。
演示所使用的环境
值得一提的是，3GHz Phenom在存储备份方面有点特色：在CrossFire运行模式下，AMD展示了三块Radeon HD 2900 XTs。
九、GPU：ATI R7XX带来信心？
今天我们主要讨论的都是CPU/平台方面的东西，不过，AMD在2008年也会丰富其GPU产品线：R7 xx系列。
R7xx GPU将采用55nm工艺，看起来，至少在高端市场上不会支持任何UVD功能。AMD的roadmap清晰地界定，UVD只是主流R7xx功能集中的一部分，而不会用到高端平台上。也许到明年，我们才能清楚高端平台是否会继续放弃对UVD和Purevideo HD的支持。
对于R7xx我们无法谈太多。虽然R600的表现很一般，但AMD对R7xx仍然信心十足，当然，AMD有它自己的理由。
GPU性能不仅仅是FLOPS
AMD 图形产品集团CTO Bob Drebin重申该公司会继续开发更快速的离散型discrete GPU产品，即使是在未来发布Fusion之后。Drebin表示，内存带宽和处理能力方面的优势会让离散型discrete GPU产品赢得一部分市场——Fusion CPU会为低成本、主流市场带来更多机会，而离散型discrete GPU产品会满足其他细分市场。
那么，继续推动discrete GPU向前发展的动因何在呢？Drebin认为，内存带宽需要继续提高，同时，市场对带宽更高、速度更高的GPU仍然有旺盛的需求。
十、小结：实际行动胜于Roadmap
要想为这样一篇文章做总结是件很难的事情，因为现在Barcelona还没有正式发布，而我们已经讨论了它的下两代产品了。AMD认为，虽然Barcelona的发布曾经被推迟了，但其未来的roadmap不会改变。如果AMD能够在2008年下半年推出Shanghai，在2009年上半年推出Bulldozer和Bobcat，相信这将是让我们感到非常兴奋的事情。
实际行动胜于Roadmap
虽然我们看到AMD已经有了完整的roadmap来应对竞争，但仅仅靠roadmap是无法在市场上嫌到钱的，我们希望看到AMD不断有实实在在的产品和技术出来。只有这样，我们相信，竞争才能为这个产业带来奇迹。
