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HDS推新高端VSP 高端存储转向X86架构?

  三维扩展模式扩展了什么?

  在扩展性方面,HDS也首次提出了三维扩展的概念,包括纵向扩展(scale up),横向扩展(scale out)和纵深扩展(scale deep)三个维度。

  首先我们关注的是VSP横向扩展(scale out)的模式。所谓横向扩展,指的是前端控制器扩展。前面介绍过了,VSP前端控制器最小可支持一对(两个)VSD控制器组,最大扩展至4对(8个)控制器组,对性能提升起到直接关键的作用。但另外一方面,HDS的老一代高端产品USP同样能够实现控制器的扩展,那么新版VSP的横向扩展优势又体现在哪里呢?

  在外围展区的工程师给了IT168编辑较为详尽的解释,上一代高端系统USP的控制器扩展只能局限在一个机柜中,VSP则能够通过一个专有的控制器交换背板,最大扩展到2个控制器机柜,一共8个前端控制器。实际上,在上一代的USP系统中,并不存在单独的控制器机柜,控制器、缓存和后端磁盘是紧密结合在一起的,而VSP则拥有了独立的控制器机柜,和后端独立的存储机柜,在扩展方面的空间的确灵活了很多。

三维扩展模式扩展了什么?
新一代VSP控制器与存储单元完全独立出来,拥有独立的控制器机柜,图为VSP的控制器机柜。中间的四组分别为控制器模块,上下则分别是内存模块。控制器模块必须成对出现,每个控制器机柜最多扩展2对。但VSP可通过专用的控制器扩展背板与其他的控制器机柜联系,最大扩展2个控制器机柜,达到4对8个控制器模块

  VSP的前端控制器和后端存储空间都能独立灵活的扩展,看起来这个架构似曾相识,似乎和EMC的V-MAX较为接近,但Phil Gann强调,VSP在控制器之间的数据共享、工作编排和IO性能方面都高于竞争对手——“我们的节点之间是松耦合的,而他们(指竞争对手)是松散耦合的模式。”

  另外一个维度扩展则是传统的纵向扩展(scale up),指传统的存储容量空间扩展的模式,客户可在存储空间机柜中增加磁盘组,获得容量空间的提升。

三维扩展模式扩展了什么?
图为VSP的磁盘柜,不同的磁盘组通过菊花链与控制器链接,与传统的USP无异,单一机柜中可支持SSD与SAS/SATA磁盘混插,但在单一的磁盘柜中,2.5寸盘和3.5寸盘不能混插,用户可购买不同规格的磁盘柜,分别用于2.5英寸磁盘和3.5英寸磁盘

  在内部存储扩容方面,客户可以有多种选择,最多可支持6个机架。且提供最多256个STEC SSD支持,200GB 2.5寸或400GB 3.5寸规格均可。客户可最多安装2048个SAS2.5寸硬盘(存储容量为1.2PB)或1280个SATA3.5寸硬盘(存储容量为2.5PB)。SAS硬盘的能耗要求比3.5寸硬盘相对要低一些,且IOPS比3.5寸硬盘更高一些。客户还可以配备磁盘组,每组最多可安装40个3.5寸硬盘或64个2.5寸硬盘。

  此外,VSP的第三维扩展模式纵深扩展则是HDS所独有的,意即通过基于磁盘控制器的存储虚拟化技术,VSP能够管理外接的其他厂商的存储系统。

三维扩展模式扩展了什么?
Phil Gann介绍VSP上新增的软件功能Dynamic Tier

  不过,目前VSP上所拥有的一些管理功能,如Dynamic Tier暂时还只能支持VSP内部的存储空间,而无法扩展至后端外接的磁盘阵列上。Dynamic Tier能够根据性能要求,实现数据在VSP内部的不同磁盘介质,如SAS,SATA和SSD之间灵活迁移。Phil透露说,明年一到二月份之间,HDS将推出Dynamic Tier第二个版本。这个时候就能够实现外挂硬盘设备的分层了。

  “之所以我们要在明年才能够推出,是因为我们现在忙于测试,我们要测试176种不同层级的设备。”Phil解释道。

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