【IT168 专稿】尽管存储领域厂商众多，但高端存储市场的竞争格局却难得的清晰，一直以来， IBM、EMC和HDS三家厂商共分天下，上演出一场新版的三国演义。

　　作为高端存储市场的三巨头之一， HDS日前在北京的用户大会上推出新一代高端存储系统VSP(Virtual Storage Platform)，无疑是影响高端市场竞争格局的重要事件，其产品线的更新方向也预示出高端存储发展的一些信号和风向。

　　Intel芯片带来了什么？

　　根据IT168编辑在外围展台上与HDS工程师的交流，VSP相比HDS的上一代高端系统USP在架构上做出了不小的革新：

　　在新版的VSP中，USP中原有的共用一个连续横跨式体系结构连接的全局高速缓存的多控制器基本架构得到保留，但是换上了Intel的X86处理器，据说速度更快、成本更低；后端链接背板更换成为6Gbit/s SAS存储接口，带宽提升，而彻底摒弃了传统的光纤通道磁盘接口。

HDS新一代高端系统VSP的控制器结构示意图

　　SAS 2.0拥有6Gb/s的单链路传输速度，价格却接近同等FC磁盘驱动器的一半，倚仗这两点，SAS正在向传统的FC系高端存储架构发起挑战。系统同时提供了固态硬盘SSD支持，最多可有128条6Gbit/s的通道从磁盘和固态硬盘发出。这个内部的转换结构现在被称为Grid Switch Layer。

　　VSP的前端控制器必须成对出现，互为热备，最低配置是一对VSD组，可不用配备后端存储空间，作为一个纯粹的虚拟化引擎，后端支持管理多家厂商的外部存储阵列，最多可管理255PB的外部存储设备。此外，VSP支持控制器独立扩展，最多可扩展至8组(4对)基于英特尔处理器的虚拟存储控制器(VSD)。

　　与USP-V版本的控制器设计不同的是，VSP的虚拟存储控制器组配备本地元高速缓存，基于刀片式架构，共用1TB高速缓存，且以后还可扩展。在背端存储设备和Grid Switch Layer之间还有一个高速缓存层。VSD的数据会在这里转移到固态存储，而且不再需要USP的电池备用方案。

HDS VSP控制器缓存处理工作流示意图

　　较为引人注意的地方是，新版VSP存储控制器采用了Intel的标准化X86处理芯片，回顾EMC一年前发布的V-MAX以及IBM不久前发布的Storwize V7000都同样采用了Intel处理芯片，让人不禁产生一种存储市场逐步向X86架构沦陷的猜想。

　　从ASIC芯片和Intel芯片的比较来说，ASIC显然在完成简单的任务指令方面拥有更高的处理效率，也因此，ASIC芯片在存储领域的系统设计中一直占据着重要的主导地位。但随着存储系统的功能性和管理性不断增强和提升，大量的软件功能逐步加入高端存储系统，如果全部用ASIC芯片实现，则必须设计自己的CPU来做到功能化目的的实现，无疑会加大研发周期。此外，使用Intel芯片还能轻松享受到Intel公司Tick-Tock战略带来的性能翻倍提升，对存储厂商而言，也是产品性能提升和功能增强的一个不小的助推器。

HDS亚太区解决方案、产品与服务部总监Phil Gann

　　不过，HDS亚太区解决方案、产品与服务部总监Phil Gann在与IT168编辑沟通的过程中强调：“CPU只是存储引擎的一部分，真正核心的部分仍然是HDS自行设计的ASIC，用以完成前端端口和后端通道的链接。”显然，Phil认为，Intel芯片在整体系统中暂时还处于辅助的地位，VSP的核心优势，仍然体现在ASIC芯片和整体的系统架构设计上。