Intel：困扰两代产品的固件门事件

　　随着Intel对两代SSD产品的隆重发布，Intel已经悄然涉足存储领域，并在SSD的普及历程中扮演了扮演了重要的角色。前不久，SUN发布了一款震撼业界的全SSD闪存阵列，据悉，其OEM合作供应商就是Intel。不过除了SUN之外，暂时我们还未看到更多的厂商在和Intel合作。

　　Intel的SSD产品线分为两部分，其一是针对企业级市场的SLC产品X25-E，其次是针对个人消费市场的MLC产品X25-M和X18-M。其中25和18分别代表尺寸规格是1.8"和2.5"，步入2009年，Intel进一步提高SSD的制造工艺，推出了第二代SSD。

两代Intel SSD产品外观

　　第二代SSD目前都是针对个人消费市场的MLC SSD产品，其企业级产品线X25-E系列目前没有升级计划。第二代SSD主要在制造工艺上从50nm制程升级为34nm制程，新制程使得芯片体积缩小，这样在芯片大小不变的前提下提升闪存容量近一倍，从而使得更大容量的SSD硬盘成为可能，对产品读写性能都有一些改进。最关键的是，Intel新一代SSD成本和售价都明显降低，从而为SSD普及铺垫了关键的先决条件和市场基础。

针对企业级市场的Intel 25-E规格参数

针对个人消费市场的Intel X18/25-M产品规格参数

　　新一代X25-M固态硬盘售价较50nm前辈明显降低，随机读写速度也有明显的提升，全面上市后马上引起了全球用户抢购。但仅仅几天后，曾经困扰Intel的第一代产品的固件门事件又再次发生。

　　在使用34nm X25-M固态硬盘的PC中，如果试图在BIOS内修改或移除硬盘密码，就可能导致硬盘被锁，甚至存储数据也会丢失无法恢复。对此Intel决定暂停销售新工艺X25-M，并劝告现有用户不要设定BIOS硬盘密码，已经设定的用户不要修改或删除密码。好在近日修正问题的新固件发布了，问题已经解决，全球范围内暂停的34nm X25-M驱动器产品也已经返回给零售商以供出售，毫无疑问，购买了产品的客户也将得到固件升级文件。

　　尽管固件门事件已经得到了较好的解决，但两代产品中出现类似的固件门事件，无疑将对其SSD业务造成不小的负面影响。Intel第二代SSD产品的口号是“更快更便宜”，但在企业级SSD领域仍然鲜有厂商与Intel合作，其背后的原因，不知是否缘于对产品可靠性的疑虑?