【IT168 专稿】在前面的文章：2009六大主流厂商SSD固态硬盘策略解析中，我们总结了2009年几大主流厂商针对SSD技术的产品方向。其实在上篇文章中，Intel的位置多少有些特殊，因为Intel并不是应用SSD的系统级产品供应商，在整个产业链上，Intel扮演的角色应该定义为SSD OEM供应商，主要以OEM的合作方式为各系统厂商供应SSD产品。

　　本文我们将重点总结三大企业级SSD硬盘OEM供应商的产品线概况。

　　STEC：隐形的SSD霸主

　　如果说SSD的个人应用市场还存在诸多的竞争厂商，处于一种混战的状态，提到SSD企业级OEM业务，STEC则占有绝对的优势。

　　从2008年初，EMC在其高端存储系统Symmetrix DMX-4中率先引入对SSD的支持，首开企业级存储SSD应用的先河，其SSD的OEM供应商就是STEC。如今，包括IBM、EMC、HP、富士通、Commpellent、NetApp……，STEC几乎与所有主流存储系统OEM厂商都有业务合作。搭借SSD的东风，STEC的股票市值也一路狂飙。如果说每一次技术的革新能够带来某些公司的辉煌，那么STEC随着近年SSD的火热也赚的盆满钵满。

STEC与众多OEM厂商合作的SSD产品ZeusIOPS系列

　　STEC的固态硬盘(SSD)产品系列是一款耐震、大容量、高吞吐量的存储解决方案，适用于各种行业的关键系统，例如数据记录设备、输油管检查导向装置和工业自动化机器人及科研设备等关键实时应用。其产品系列包括ZeusIOPS系列(SLC企业级)、MACH8系列以及MACH4系列。

　　其中，ZeusIOPS系列在各OEM厂商的整体系统中得到了广泛的应用，其产品规格如下：

ZeusIOPS系列产品规格参数

　　在今年年初，EMC宣布其SSD支持升级，宣布支持“第二代闪存”，包括容量更大、能耗更低、性能更好、价格更便宜等诸多更新特性，其实背后的技术推动力量还是来自于STEC。

　　MACH4和MACH4是STEC不太为人熟知的产品线，MACH4系列包括SLC NAND和MLC NAND两种类型，容量规格为1’英寸;MACH8系列包括1.8’英寸和2.5’英寸两种规格。

;MACH8系列产品规格参数

　　除了SSD硬盘产品线，STEC的产品范围还包括各种类型的存储卡，包括ATA PC卡、CF卡、SD卡、MMC和MMCplus多媒体存储卡、USB闪存模块、IDE闪存模块、USB单芯片硬盘、IDE单芯片硬盘、USB闪存盘和IDE闪存盘。此外，还包括DRAM产品：DDR1、DDR2、DDR3、SDRAM以及EDO/FPM。

　　Intel：困扰两代产品的固件门事件

　　随着Intel对两代SSD产品的隆重发布，Intel已经悄然涉足存储领域，并在SSD的普及历程中扮演了扮演了重要的角色。前不久，SUN发布了一款震撼业界的全SSD闪存阵列，据悉，其OEM合作供应商就是Intel。不过除了SUN之外，暂时我们还未看到更多的厂商在和Intel合作。

　　Intel的SSD产品线分为两部分，其一是针对企业级市场的SLC产品X25-E，其次是针对个人消费市场的MLC产品X25-M和X18-M。其中25和18分别代表尺寸规格是1.8"和2.5"，步入2009年，Intel进一步提高SSD的制造工艺，推出了第二代SSD。

两代Intel SSD产品外观

　　第二代SSD目前都是针对个人消费市场的MLC SSD产品，其企业级产品线X25-E系列目前没有升级计划。第二代SSD主要在制造工艺上从50nm制程升级为34nm制程，新制程使得芯片体积缩小，这样在芯片大小不变的前提下提升闪存容量近一倍，从而使得更大容量的SSD硬盘成为可能，对产品读写性能都有一些改进。最关键的是，Intel新一代SSD成本和售价都明显降低，从而为SSD普及铺垫了关键的先决条件和市场基础。

针对企业级市场的Intel 25-E规格参数

针对个人消费市场的Intel X18/25-M产品规格参数

　　新一代X25-M固态硬盘售价较50nm前辈明显降低，随机读写速度也有明显的提升，全面上市后马上引起了全球用户抢购。但仅仅几天后，曾经困扰Intel的第一代产品的固件门事件又再次发生。

　　在使用34nm X25-M固态硬盘的PC中，如果试图在BIOS内修改或移除硬盘密码，就可能导致硬盘被锁，甚至存储数据也会丢失无法恢复。对此Intel决定暂停销售新工艺X25-M，并劝告现有用户不要设定BIOS硬盘密码，已经设定的用户不要修改或删除密码。好在近日修正问题的新固件发布了，问题已经解决，全球范围内暂停的34nm X25-M驱动器产品也已经返回给零售商以供出售，毫无疑问，购买了产品的客户也将得到固件升级文件。

　　尽管固件门事件已经得到了较好的解决，但两代产品中出现类似的固件门事件，无疑将对其SSD业务造成不小的负面影响。Intel第二代SSD产品的口号是“更快更便宜”，但在企业级SSD领域仍然鲜有厂商与Intel合作，其背后的原因，不知是否缘于对产品可靠性的疑虑?

　　Fusion-io：极致性能的小众路线

　　尽管不如Intel名气响，不如STEC发展强，不过，作为在近年来开始暂露头角的固态存储厂商中，Fusion-io在企业级SSD产品OEM业务领域也取得了斐然的成绩。HP在新一代SSD服务器方面和Fusion-io建立了伙伴关系，戴尔也在和Fusion-io共同开发提高整体系统性能的解决方案，此外，在与IBM共同合作的 QuickSilver项目中，其SSD产品也取得了瞩目的测试结果。

性能和价格都达到极致的Fusion-io SSD产品

　　相比STEC和Intel来说，Fusion-io的产品路线多少有些特立独行：首先是高价格和高性能奠定了Fusion-io的贵族小众路线。由于Fusion-io追求的是极致性能，客户自然也就是大型企业而非普通消费者，产品在零售市场上难得一见。其次，Fusion-io的SSD产品均采用PCI-E接口，相比STEC和Intel以标准磁盘接口形式提供SSD存储空间，PCI-E接口能够得到更好的性能，但同时也带来产品集成和扩展上的难度。

　　基于以上两点原因，我们看到尽管Fusion-io的产品在性能测试中能得到惊人的极致性能，OEM厂商也往往愿意在一些研究性项目中与Fusion-io合作，但最终在系统产品中真正采用的该公司产品，并形成主流商业化系统方案的厂商，其实为数不多。

　　早在今年三月初，Fusion-io就发布了新款固态硬盘“ioDrive Duo”，但2008年发布的第一代“ioDrive”现在才摆上柜台：Fusion-io ioDrive系列容量有80GB(SLC)、160GB(SLC)、320GB(MLC)三种，均采用PCI-E x4接口，造型看起来更像是一块刀版显卡，正方面布满了三星的闪存芯片，整体重量56克，支持Windows x64、Red Hat Enterprise Linux 4/5、SUSE LINUX Enterprise Server 9/10等操作系统。

Fusion-io ioDrive产品规格参数

　　Fusion-io最新推出的"ioDrive Duo"，不但容量比此前的ioDrive翻了一番，还号称是全球速度最快、最创新的固态存储方案。ioDrive Duo容量有160GB、320GB、640GB、1.28TB四种，依然基于PCI-E x8或PCI-E 2.0 x4标准接口，原始吞吐量最高可达20GB/s，32KB包大小下持续读取带宽1.5GB/s、持续写入带宽1.4GB/s，4KB包大小下读取IOPS 186000、写入IOPS 167000，平均访问延迟小于50微秒。

Fusion-io最新推出的ioDrive Duo规格参数

　　不仅如此，多块ioDrive Duo组合在一起的性能提升是线性的，所以四块联合可以带来6GB/s的读取带宽，以及超过50万的IOPS。

　　此外，据悉Fusion-io还在致力于开发SMLC技术，将SLC技术的可靠性和低成本消费级MLC闪存结合起来，力求用接近MLC SSD的成本达到接近SLC SSD的应用性能，不过这一研究结果要用于产品化可能还需要一段时间。