16GB闪存颗粒，为大容量SSD做好准备
了解Intel第二代SSD产品的外观，下面我们将打开固态硬盘外壳，Intel对其动过哪些手术也就一目了然了：
Intel 第一代SSD产品背面
Intel新款X25-M G2反面还留有很多的空白焊位，由于第二代X25-M采用了16GB闪存颗粒，可以预期该产品能够很快的获得容量上的扩展
上面新旧两款X25-M都是160GB的型号，Intel在第二代X25-M采用16GB的闪存颗粒，而第一代用的是8GB的颗粒，这样PCB上能够容纳的闪存容量将加倍。所以在34nm制程成熟之后，在充足的产能条件下Intel将可以填满PCB背面空焊位，320GB的大容量SSD产品将指日可待，不过320GB产品应该还不会太快上市。
