文章转自：戴尔易安信解决方案订阅号
从第一代“那不勒斯”
到第二代“罗马”
再到第三代“米兰”
AMD华丽完成了三级跳
从地图上看
那不勒斯到米兰
一路向北
也预示着蒸蒸日上
正文开始前，先跑个题。AMD选了3个意大利城市作为代号，是否别有深意呢？
好奇的小编搜了一下，AMD的没找到，倒是找到了英特尔的，两家互为“友商”，应该也差不多吧▼
英特尔官方高级战略规划师Jeff Tripp在采访中表示，在早期，处理器采用代号是为了在内部交流方便，因为有多个产品线，同时也是为了保密，既让内部的人能够明白它是什么，又能让外部的人们对它感到困惑。
比如英特尔现在把所有CPU都以湖泊命名，那么公司以外的人就很难区分产品，是否 "Coffee Lake "比 "Ice Lake "更好？从名字上无法分辨。
而关于命名通常会有一个正式的程序，但有时也会比较“偶然”，例如Coffee Lake是在一个清晨的会议上被确定，因为首席规划师承认迫切需要咖啡…
"Coffee Lake was named in a very, very early meeting,The planner admitted to being in a state of extreme coffee need..."
言归正传。就在上个月，AMD正式发布了代号为“米兰”的第三代AMD EPYC（霄龙）处理器，并号称这是迄今为止Zen生命周期中最全面的设计大改。
下面就来细细说一下，此次发布的第三代EPYC处理器有哪些亮点：
01
性能继续提升
第三代EPYC处理器使用AMD最新的Zen 3内核，提供多达64个内核和128个线程，与上一代相比，Zen 3架构单核性能提升了19% 。
该处理器被设计为具有八个小芯片，每个小芯片具有八个核心，这点类似于罗马，但是这次小芯片中的所有八个核心都已连接，从而实现了有效的双L3高速缓存设计，降低了整体高速缓存延迟结构。
新的EPYC 7003处理器系列都将具有128通道的PCIe 4.0、8个内存通道，大多数型号都支持双处理器连接，并且提供了用于通道内存优化的新选项。
01
安全性继续提升
安全方面，这次新发布的EPYC处理器支持安全嵌套分页（Secure Nested Paging），即为受信任的虚拟机提供保护，使其免于不受信任的虚拟机监视器，并且该处理器提供了一个新特性——CET Shadow Stack。
该特性能够提供返回地址的镜像，从而免受面向返回编程（ROP）的攻击。这使得系统能够检测和缓解攻击，即使成功实现了某个堆栈溢出攻击，但它无法攻击影子堆栈。该特性要求操作系统 / 虚拟机监视器进行软件更新。
02
满足多种用户需求
新的EPYC 7003处理器系列共有19种型号，在这些型号中，AMD将它们分为3组：核心性能，具有最高频率的CPU和较大的缓存/核心比率；核心密度，重点是最高的核心和线程数；以及平衡和优化，使CPU的性能和TCO（总拥有成本）更好结合。
实际性能上，AMD表示，无论在高性能计算（HPC）、云计算工作负载，还是企业工作负载方面，新一代EPYC处理器相比相同内核数的上一代EPYC处理器有了显着改进。
例如，在关系数据库性能方面，将EPYC 75F3（32核）与第二代EPYC 7542（32核）进行比较时，新一代的EPYC处理器每分钟提供的TPM（受信任的平台模块）/新订单数量，最多可增加19%。企业还可以在不必担心影响性能的情况下实现安全。
最新搭载EPYC的服务器
现已上市！
戴尔科技集团与AMD在数据中心领域有着紧密合作，随着第三代AMD霄龙服务器CPU的问世，这款服务器CPU现已搭载最新的戴尔易安信PowerEdge服务器，为用户带来更多选择。
目前，采用第三代AMD霄龙处理器的戴尔易安信PowerEdge C6525、R7525、R6525、R7515和R6515服务器现已在全球上市！
其中特别值得一提的是戴尔易安信PowerEdge XE8545，这是一款功能强大的全新服务器，采用双插槽的4U机架，最多包含128个第三代AMD霄龙处理器核心、四个NVIDIA A100 GPU以及NVIDIA vGPU软件所具备的优化性能。
它专为加速的工作负载而设计，使其成为尖端机器学习模型，复杂的高性能计算（HPC）和GPU虚拟化的理想选择。
此外，PowerEdge XE8545是首批安装新的NVIDIA NVLink™基板（baseboard）服务器之一，该基板搭载英伟达GPU旗舰A100芯片。用户可以通过每个GPU每秒多出1.46倍的图像来提升A100机器学习推理能力。
该服务器还通过NVMe™提高了存储速度，并利用PCIe Gen 4降低了数据延迟，以加速I/O吞吐量，从而避免在执行大型数据集时出现性能瓶颈。这些组件通过使数据接近处理，帮助用户充分利用服务器的计算能力。
无论训练还是推理，解决涉及流体动力学或基因组学的棘手问题，戴尔科技与AMD携手合作，为您带来！
