今天小编有幸提前申请到一块样品，让我们一起来先睹为快。

　　1.硬件解析

　　这是一块容量为3.2TB的ES3600P V3 NVMe SSD盘，2.5寸盘标准大小，厚度约15毫米，纯黑的铝合金磨砂外壳，用料非常扎实、给人以稳重的感觉，背部的风道凹槽可以高效的帮助产品散热，保障产品能够在高温下长期工作。

　　我们用十字螺丝刀卸下SSD盘两侧螺钉，打开外壳，SSD主板跃然眼前，主板是由2块高达14层的PCB板组成。通常SSD主板都是用4到6层的PCB板，而华为却使用了14层PCB，相信大家都知道：PCB层数越多、技术要求越高、生产费用也越高，华为这样做是为了更好的保障产品质量和硬件稳定性。

　　众所周知，华为拥有近30年的电信设备开发经验，所有产品的设计、开发、验证等环节都必须按照电信级的要求，相信此款产品也必定有很好的继承。

▲图：ES3600P V3 NVMe SSD盘内部

　　在SSD市场上，能提供SATA SSD产品的厂商不下于30家，而能提供PCIe SSD产品的厂商却不到8家，就是因为PCIe SSD对控制器和算法的要求非常高。作为SSD产业领头羊的Intel和三星，在其中SATA SSD产品上一般使用外购第三方的SSD控制器，而在高端的PCIe SSD产品上都采用自家开发控制器，就是因为谁掌握了PCIe SSD控制器和算法技术，谁就掌握了未来SSD市场。

　　华为已经通过10多年的PCIe SSD产品开发，积累了成熟的算法技术，但想要在SSD市场走的更好更远，自研PCIe SSD控制器是必经之路。

　　ES3000 V3的核心部件是华为自主研发的ASIC PCIe SSD控制器，它不仅是CPU连接SSD重要桥梁，更是最大化发挥SSD性能、保障数据安全可靠的关键所在。该SSD控制器再配合华为经过多代产品迭代开发、创新的NVMControl算法技术，产品的性能和可靠性可以说是更上一层楼。

▲图：华为自研的ASIC SSD控制器

　　此款产品的Flash颗粒采用Toshiba生产的15 nm工艺MLC颗粒。

▲图：ES3000 V3的NAND Flash颗粒

　　掉电保护是企业级SSD必备的特性，主要是为了保障系统异常掉电时，将SSD缓存中的数据完整保存到Flash中，避免数据丢失。

　　华为ES3000 V3采用的保护电容采用了一颗1200μF大容量电容，可以提供充足的掉电保护时间，保障缓存中的数据完全写入Flash。

▲图：ES3000 V3的保护电容