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突破价格壁垒 惠普3PAR塑经济型全闪存

  3PAR独家秘笈盘点

3PAR独家秘笈盘点

  ▲惠普3PAR StoreServ 7450参数一览

  相信很多用户了解3PAR存储都是从其独有的全网格架构、ASIC芯片加速和自动精简配置等技术优势开始的。在3PAR StoreServ 7450全闪存阵列中,这些独特技术的结合将闪存的威力发挥到了极致。

  1. 少有的全网格互联架构

  与传统的中端存储相比,3PAR StoreServ在架构有很大的创新。摒弃了传统中端存储复杂管理模式,以更为简捷、高效的管理方式,提高存储I/O、端口板、高速缓存与数据存储等方面的处理效率,很好的解决了存储各个部件资源高速缓存的集中与共享,同时,在存储资源利用率方面有了很大的提高。

  3PAR 采用独特的多控制器Scale-Out横向扩展架构,其独有的主动网格控制器技术结合一致性缓存,通过子逻辑单元宽条带化,避免了热点数据可能带来的性能瓶颈。此外,数据和信息的分流还保证了混合负载的性能。控制器间采用全网状的连接结构,每个控制器节点之间以网状方式高速直连,所有工作负载动态分布在所有的磁盘、节点、通道、缓存和端口上,每个逻辑卷都可以通过任何一个控制器来访问。

3PAR独家秘笈盘点

  由于是全网状架构,所以基本上一个链路坏掉只影响直连的两个节点的通信,对其它节点无影响(拓扑图见上图)。利用3PAR 高效的故障切换和负载均衡技术,可使应用运行性能影响最小化。同时,HP 3PAR全闪存方案还能让用户结合全网格架构和全闪存,满足对IOPs和低延迟要求苛刻的应用环境的需求。

  2.ASIC芯片加速

  传统存储的存储控制器需要同时承担控制通路和数据通路的任务,上述任务的并行处理导致存储资源的争用,从而带来性能波动或下降。此外,传统存储的大多数功能实现通常都需要消耗CPU资源,因此用户不得不在功能和性能之间做出取舍。

  HP 3PAR通过专用的ASIC芯片来完成数据通路,提高了控制器处理能力,以满足企业级数据中心和云计算用户对性能的苛刻需求。ASIC负责数据移动、计算XOR校验来获得高速的RAID性能和快速RAID重建。HP 3PAR通过ASIC快速完成混合负载均衡,且不消耗控制器CPU资源,确保了负载均衡过程的高性能。多个大的IO顺序读写和在线小IO交易数据同时进入主机接口后,控制信息由控制器CPU来处理,而数据部分由ASIC来处理,ASIC能够同时支持IO密集型应用和高带宽应用,且不会出现CPU资源争用,从而保证了混合负载的高性能。上述特点加速了RAID的快速重建,也就减少了数据处于非冗余的时间窗,减少数据丢失风险。

  3.优化的软件功能:极致精简、重复数据删除、自动分层

  为了进一步提高惠普3PAR平台上的应用服务水平和可用性,3PAR StoreServ 7450不仅在硬件上精益求精,在软件方面惠普还通过了以下功能对3PAR StoreServ软件系列进行了全面的升级和改进:基于ASIC芯片的极致精简技术——“精简配置”、“ 精简转换”以及“ 精简持续”,这些自动精简、持续精简的运算确保了3PAR的强大功能实现不会带来系统性能的衰减。全新的数据压缩技术将可用容量需求降低了75%以上。另外,StoreServ 7450还可通过3PAR Adaptive Optimization(自适应优化)软件,实现存储服务器存储子卷的自动分层功能,有效地降低企业成本。

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