第二驾马车：独有的InSpire全网状体系架构

　　尽管选用了低成本低规格的SSD硬盘，但Craig认为得益于3PAR独有的大规模并行、高度虚拟化的InServ全网状体系架构，利用多个SSD条带化并发IO的处理能力，整体存储系统仍然能获得较高的系统性能。

　　这里我们就需要研究一下3PAR的InSpire全网状体系架构。3PAR的存储控制器设计为网状连接方式，每个控制器之间高速直连，中端的存储产品InServ F支持4个，高端的InServ T支持8个控制器的网状连接。每个控制器都呈激活状态，且工作负载均衡分配，可共享访问缓存、前/后端I/O以及磁盘，提升存储系统访问性能。

图为3PAR控制器的全网状连接方式（8节点的高端T系列控制器架构），每个控制器分别有七条链路与其他控制器链接，相互通讯并可动态均衡负载。高端T系列支持8个控制器节点，中端F系列支持4个控制器节点。HDS 架构采用全光纤交换方式(Universal Star Network)，EMC早期的DMX系列采用的是直连矩阵架构，2009年年初发布的v-max虚拟矩阵架构实际上和3PAR的架构非常接近，已经放弃了直连矩阵架构

　　因为是全网状的，所以基本上一个链路坏掉只影响直连的两个节点的通信，对其它节点无影响。每个控制器节点内置一块硬盘，用于操作系统安装。控制器节点最多可以扩展到 8 个，是3PAR存储最核心的组件。相比之下，HDS 架构采用全光线交换方式(Universal Star Network)，而 EMC 2009年年初发布的v-max虚拟矩阵架构实际上和3PAR的架构非常接近。

　　除了控制器方面的设计外，3PAR还针对不同的I/O指令和数据移动使用不同的计算芯片。I/O 指令(元数据/控制Cache)用 Intel芯片完成，数据移动/Cache则使用专门设计的 ASIC 芯片来完成。此外，还有专门的硬件ASIC芯片用于RAID 5 XOR校验，实现了业界最快的RAID5，即使在SATA 盘环境下也能有不错的性能表现。

硬件芯片加速IO指令和RAID运算

　　3PAR的操作系统叫 InForm，最初就是面向层次化的设计。与其他存储不同的是，3PAR后端所有的磁盘被分成256MB统一大小的小盘(Chunklet)，可根据需要用多个Chunklet组成 RAIDlet(逻辑磁盘)。因为这个独特的设计方式，3PAR 是可以很容易做到不同容量的磁盘混用，即使在同一个RAID组里，也可以有不同大小、不同转速的磁盘混用。而且，所有的磁盘都可以利用，因为Hotspare Chunklet以更小的单位分散在不同的磁盘上，也不再需要单独留热备盘。空间利用率更加充分一些。

磁盘被划分为256MB的Chunklet，由Chunklet组成逻辑盘，逻辑盘再组成虚拟卷。即使在同一个RAID组里，也可以有不同大小、不同转速的磁盘混用

　　由于3PAR Inserv全网状交换架构拥有大规模并行、高度虚拟化的特性，当引入SSD硬盘后，SSD介质与3PAR体系架构相得益彰，从而获得较高的并发处理能力。因此，Craig认为Inserv全网状交换架构是提高SSD应用性能的第二驾马车。