【IT168 专稿】对于国内存储市场来说，3PAR 是不折不扣的后来者。也是个相对陌生的存储产品，以至于其竞争对手的人员甚至都不知道这家公司已经杀入中国市场。

　　3PAR在1999年成立，几个创始人主要出自Sun，前身叫作3PARdata ，2008年上市。要知道在存储技术领域竞争还是比较激烈的，EMC/HDS等控制着高端存储的主要市场，3PAR能突破技术壁垒并最后成功上市，没两把刷子那是绝对做不到的。

　　参考链接：
　　专访3PAR：剖析3PAR的中国“云计划”
　　中端存储主要产品及厂商巡礼-3PAR篇
　　3PAR模块化中端新品 危机下的精简存储
　　深入分析：3PAR凭什么争锋存储江湖？

　　解析3PAR InSpire 硬件结构

　　3PAR 背板采用全网状的连接结构，每个控制器节点之间高速直连。因为是全网状的，所以基本上一个链路坏掉只影响直连的两个节点的通信，对其它节点无影响。每个控制器节点内置一块硬盘，用于操作系统安装。控制器节点最多可以扩展到8个，是3PAR存储最核心的组件。

　　相比之下，HDS 架构采用全光线交换方式(Universal Star Network)，而 EMC 是采用直连矩阵方式(新一代产品采用虚拟矩阵架构--Virtual Matrix ，其实已经放弃了直连矩阵架构了)。这些连接方式的孰优孰劣历来是厂商攻击竞争对手的着眼点，能否最大限度发挥性能是用户最需要关心的。 

　　3PAR 针对 I/O 指令和数据移动使用不同的计算芯片。I/O 指令(元数据/控制Cache)用 Intel 的芯片，而 数据移动/Cache 则使用专门设计的 ASIC 芯片来完成。

　　因为有专门的硬件 ASIC 芯片用于 RAID 5 XOR 校验，3PAR 号称有了其第三代 ASIC 芯片，实现的 RAID 5 是业界最快的，甚至 SATA 盘也能有不错的性能表现。(从 Oracle 公司测试的数据来看，和 RAID 10 速度的确相差无几。)