独具一格的产品体系架构

实际上，3PAR的产品在很多方面都与传统的磁盘阵列产品不同。从硬件架构上来说，3PAR的架构与EMC前不久推出的V-MAX极为类似。3PAR的产品同样也是将控制器处理单元与缓存单元紧耦合，形成一个控制器节点，对应于EMC V-MAX的控制器引擎。 

3PAR的每个控制器节点都有内部链路与其他的控制器连接，形成全网状内部拓扑结构，后端通过内部通路与磁盘阵列柜连接。与传统磁盘阵列不同的是，以往在后端磁盘阵列上划分一个LUN往往隶属于一个特定的控制器，3PAR的内部架构则保证了内部的控制器能够同时对一个LUN进行访问和操作。

3PAR将每块磁盘打碎成256K的磁盘块（chunks），之后由这些小块组成跨物理磁盘的逻辑磁盘。每次IO操作，数据将会被平均的条带化分布到不同的磁盘上，对于随机IO读写和顺序读写都有很好的性能提升。 

3PAR的产品采用了全模块化的架构，也因此3PAR的产品可实现从中低端到高端的无缝升级。与3PAR其他系列的产品相同，F级阵列每个控制器节点内，还内嵌Thin Built In™ 3PAR Gen3 ASIC功能，包括自动精简配置以及3PAR独具特色的快速RAID5功能，都是通过硬件ASIC芯片运算完成，从而将处理器从这些运算中解脱出来，保证了整体处理的效果。

此外，Craig Nunes还介绍，3PAR可完全做到系统配置自动化，也就是说，不需要繁琐的手动设置读缓存写缓存等等操作进行性能调优，系统会根据机器资源的负载状况进行自动的资源分配。