生产工艺续写摩尔定律
根据芯片行业的公理——“摩尔定律”预测芯片上的晶体管数量每隔12-18个月就会增加一倍，进而增强芯片的性能和功能。半导体行业数十年来一直都保持着这种改进速度，CPU主频也跟随着摩尔定律的脚步稳步发展，但随着近年来技术已日益临近极限，未来的改进正面临着减速的威胁。
主频4Gb堪称处理器芯片的极限主频，Intel与AMD正是因为在突破4Gb主频的道路上受阻，才转而研发多核芯片。为此，很多人高呼芯片界的“摩尔定律”已经死亡。而IBM本次发布的芯片却拥有最高达到4.7Gb的强劲性能，首次超过Intel的复杂指令集芯片。
为突破主频极限，IBM采用了非常先进的制造工艺。
本次发布的POWER6即采用了最新65纳米的封装技术，IBM还宣称其制造工艺已经突破65纳米的极限，小至45纳米（十亿分之一米）芯片电路的产品即将面世。
此外，IBM还采用了一项名为“高k值金属栅”的制造工艺，此技术主要在晶体管中负责控制开/关功能的关键部分使用了一种新的替代材料。这种材料具有优异的电气特性，在提高了晶体管功能的同时，还可以将晶体管的尺寸降低到由目前技术无法达到的水平。
与这种新材料本身同等重要的是，在目前的制造技术中使用这种材料时，无须对制造过程中的刀具和工艺进行重大改变，这一点是令该技术在经济上可行的关键。
IBM在制造工艺和技术上的改革，使得“摩尔定律”生命周期再次得到延伸，芯片性能继续沿着“摩尔定律”定义的道路前进。
