【IT168 报道】根据英特尔的TICK-TOCK战略,继Penryn和45纳米高-k芯片技术推出之后,英特尔的下一代微体系结构(Nehalem)计划于2008年投产。作为英特尔第一款真正实现设计可扩充性的动态微体系结构,Nehalem的性能、功能可根据能效和不同应用领域进行动态扩充。
其按需动态扩充能效的特性包括:动态管理内核、线程、高速缓存、界面和功率;充分利用4项发布的英特尔酷睿微体系结构技术;同时进行多线程处理(类似于英特尔超线程(HT)技术),可提升性能和能效;添加了创新的英特尔SSE4和ATA指令集架构;出色的多级共享高速缓存,能够充分利用英特尔智能高速缓存技术;居于领先地位的系统和内存带宽;性能增强型动态电源管理。
其针对不同市场领域优化的扩充特性包括:面向下一代英特尔处理器和平台的全新系统架构 ;可扩充的性能:利用1-8个(以上)内核,处理1-16条(以上)线程;可扩充和可配置特性:高速缓存容量、互连技术(Intel QuickPath Architecture快速路径架构)以及集成式内存控制器;面向客户端优化的高性能集成式显卡引擎。
Nehalem将分为三个用户阶段:高端的四核心Bloomfield、中端的Lynnfield/Clarksfield、低端的Havendale/Anburndale,这三个阶段各自具有不同的可扩展性。继Nehalem之后,英特尔将在2009年推出32纳米工艺技术。

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http://publish.it168.com/2007/1015/20071015028601.shtml
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