【IT168 资讯】英飞凌(Infineon Technologies)日前表示，已同意授权IBM使用其嵌入式闪存制程技术；IBM将在北美制造据点采用这种130纳米制程。英飞凌并表示，该公司未来将使用IBM的晶圆代工服务，生产采用该制程的产品。
上述英飞凌的130纳米嵌入式闪存制程，是于2006年初开始在英飞凌的工厂中实现量产，用于生产包括汽车系统、智能卡等应用的微控制器芯片。英飞凌汽车、工业与多重市场业务部主管Peter Bauer表示：「透过这项合作，英飞凌发挥了其自有制程IP的价值，并获得了新的量产制造伙伴，加强了与长期伙伴之间的合作关系。」
IBM全球工程解决方案部门的半导体副总裁Steve Longoria则表示：「透过与英飞凌合作，我们拓展了自有半导体产品范围。这项授权协议利用了我们现有的技术基础，而且补强了我们的模拟与混合讯号专门技术。」
上述制程的整合与验证工作已开始在IBM位于美国佛蒙特州Burlington的200mm晶圆厂进行，计划在2008年下半年推出初步设计工具。
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