8月27日至29日，ELEXCON 2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）盛大开幕。作为电子产业的风向标，ELEXCON 2024聚焦嵌入式处理器、汽车元器件、存储技术等热门版块，同期举办系列技术论坛，促进产业交流与合作。作为国内知名的存储品牌，海康存储（HIKSEMI）在1号馆1Q55展位精彩亮相。

　　此次展会，海康存储带来了旗下的消费级和行业级存储产品，以嵌入式产品线为核心，重点展示其在服务器、车载应用、工业控制、消费电子等领域的品牌优势和成功案例。自成立以来，海康存储坚持技术创新和严格的品控标准，为客户提供可靠的产品、定制化的解决方案和专业的本地化服务。目前，嵌入式存储已经覆盖eMMC、LPDDR、DDR4、SPI NAND、Parallel NAND等产品系列，满足电力、网通、交通、移动终端、智能家居等细分市场的需求。

　　在车载存储市场，海康存储通过丰富的产品矩阵和深度的定制服务，高效响应客户需求，持续推动智驾变革。车规级eMMC支持eMMC 5.1数据传输模式, 具有高可靠性、高PE、高性能的特点，能确保在-40℃~105℃的极端环境下稳定运行，同时提供40GB/80GB/128GB多种容量选择。车载专用固态硬盘CZS01系列采用高品质3D NAND Flash颗粒和自主研发的固件，确保视频数据写入流畅稳定，-25°C~85°C的工作温度范围可轻松应对四季用车场景。车规级固态USB闪存盘HD200采用一体封装技术，符合车规Grade3温度标准，支持OTA在线升级以及项目深度定制，已实现量产出货，并与多家国内一线新能源汽车品牌达成合作。

　　此外，本年度向中国移动批量交付的数据中心级固态硬盘D300系列、专为工控场景打造的V310系列以及年度重磅四盘位Nas新品R1等产品均有展出。

　　随着汽车智能化、工业自动化等领域的发展，嵌入式存储市场需求正在快速增长。据相关机构预测，未来五年内全球嵌入式存储市场规模将以每年超过10%的速度增长，到2028年将达到数百亿美元的规模。海康存储将持续沉淀技术及产业资源，积极拥抱市场机遇，助力各行各业数字化转型。