自从特斯拉 CEO 马斯克 “ 自研芯片 ” 的宣言，一度成为整个业界的头条新闻 。 随着自动驾驶、车联网和新能源汽车不断发展，汽车正逐渐成为加了四个轮子的电脑。有数据计算就会有存储的需求，存储器的重要性将会越来越凸显。汽车产业对存储器的需求与日俱增，使之成为存储芯片中重要的新兴增长点和决定市场格局的重要力量。

　　目前，汽车产业正经历传统机械结构向电子辅助驾驶乃至自动驾驶技术的嬗变，汽车向智能化发展首先会搭载先进的传感器、控制器、执行器等装置，逐步融合现代通信技术与网络技术实现汽车与人、汽车、云端等的智能信息交换及共享，在具备复杂环境感知、智能决策、协同控制等功能后，最终实现“ 自动驾驶和远程驾驶 ” 。

　　在自动驾驶领域，宏旺半导体了解到 ，为了满足自动驾驶汽车的需求，每辆汽车至少需要配备1TB 大小的存储芯片，才能处理大量数据。一旦整个行业进入自动驾驶时代，半导体市场会比汽车制造商竞争更加激烈，预计该领域未来也将出现大幅增长。

　　汽车智能化趋势下，所需要的主芯片要求集成度越来越高，计算能力越来越强，在功能不断扩展的情况下，对于软硬件的可靠性以及功能安全等级的要求也越来越高。 目前， 汽车 存储器 设计面临四个方面的关键挑战： 存储 能力、低功耗、可靠性、和安全性。

　　随着越来越多网联应用的诞生，数据安全和加密保护也成为 智能汽车 市场考量 ，以及 车载存储器安全性的重点。由于存储器是直接与整车数据打交道的关键部件，业内厂商一般在存储芯片设计之初 ， 就要充分考虑到各种数据安全控制和加密机制的冗余设计，并在存储芯片的硬件电路系统 ， 以及软件固件上做出相应的配置。

　　对于消费级电子比如手机或者家用的产品，存储芯片做到千分之一甚至万分之一的不良率就已经很好了，因为一千片坏一片，消费级设备其他器件可能就已经坏的差不多了，所以消费类存储产品不良率要求一般在千分之一左右水平。但在汽车里面，就需要做到10PPM 级别，故障率是十万之一的级别，这里真的不只是万无一失，要求非常严格。 在这样的背景下，国内资深存储品牌宏旺半导体推出的存储芯片，不仅能够满足各类车载终端本身的应用要求，还能迎合定制化市场需求的兴盛。

　　eMMC

　　eMMC 采用统一的 MMC 标准接口，将 NAND Flash 及其控制芯片封装在一颗 BGA 芯片内，极大地满足了用户高性能、高可靠性的存储需求。宏旺半导体推出的 eMMC 具有高效、高速、高兼容、高带宽、持续稳定等特性， 11.5×13.0×1.0mm 的尺寸规格，能适用于不同规格的产品；读写速度快， eMMC5.1 最大读取速度是 136MB/s 、写入速度是 80MB/s ；容量范围广泛，最高可达 128GB ；能满足各种严苛环境下的存储需求，消费级工作温度为 -25°C~70°C ，工业级的为 -40°C~85°C 。

　　DDR3/4

　　DDR 作为应用最广泛的动态随机存取存储器，被应用于路由器、光猫等设备中， DDR 允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿读出数据，因而其速度是标准 SDRAM 的两倍。以宏旺半导体推出的高品质 DDR4 为例，容量为 256Mb*16/512Mb*16/1Gb*16 ，封装尺寸为 BGA 96Ball 8*14mm/7.5*13.5mm/9*14mm ，工作温度 0°C~85°C ，并具有 2666 Mbps 的工作频率，能够以出色的速度传输数据，可以快速、轻松地处理大量工作负载。