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对症下药 希捷从容应对数据生命周期三大挑战

  由国际数据公司(IDC)发布、希捷科技赞助的白皮书《数字化世界-从边缘到核心》预测,全球数据圈将从2018年的33ZB增至2025年的175ZB。人工智能和边缘计算方兴未艾,5G、物联网、VR/AR等新一代信息技术也在快速演进,这都对数据中心提出了更高的需求。

  挑战一:不断增长的数据存储需求

  随着数字世界的不断飞速发展、数据圈的急速膨胀,IDC预计从2018年到2025年,所有介质类型的存储容量出货量必须超过22ZB。

  为了满足这一惊人的存储增长需求,作为当前大规模存储应用的最主要的非易失性存储设备,硬盘驱动器在存储容量上的持续快速增长是非常重要的。存储业界认为采用传统的记录方法其记录密度极限为lTb/in2。这一极限产生的根本原因是记录介质颗粒不断变小时引发的超顺磁效应。

  措施一:热辅助磁记录技术HAMR

  希捷为了突破因超顺磁效应而导致的磁记录密度极限,打造新一代高性能硬盘,提出了热辅助磁记录HAMR技术:通过在磁记录过程中使用激光加热来降低介质的矫顽力,借助HAMR技术提高单碟存储密度,进而降低总体拥有成本。

  HAMR是下一个重要的存储技术创新。它能够增加可用区域的数据存储量(“磁密度”),有助于在下一个十年推动硬盘产品的发展和增长。

  挑战二:高可用性和低延时的需求

  极速增长的数据,意味着未来硬盘越来越高的磁密度会对性能施加向下压力。

  措施二:MACH.2多读写臂技术

  希捷MACH.2多读写臂技术将会抵消这些压力。这意味着拥有数据密集型应用程序的客户将继续享受最高级别的硬盘性能,同时也能够满足管理数量不断增长的大量数据的需求。

  MACH.2改善了单一硬盘平行资料进出的效能,资料中心电脑主机可分别自硬盘不同区块取用及接收资料,不仅克服容量增加后不易取用资料的障碍,更让个别硬盘的IOPS效能加倍。

  该项技术的应用意味着拥有数据密集型应用程序的客户在享受超高级别硬盘性能的同时,还可满足管理数量不断增长的数据需求。

  挑战三:降低总体拥有成本TCO的需求

  措施三:希捷推出的充氦硬盘,能够降低功耗,从而降低总体拥有成本。

  希捷银河Exos X16企业级硬盘是面向全球用户交付的首款16TB企业级大容量硬盘,采用氦气密封硬盘设计,以高性能和低功耗帮助企业级用户、云服务提供商和超大规模数据中心构建海量数据基石,并有效降低总体拥有成本。目前,该产品已经在全球范围内得到云计算与企业级用户的广泛采用。

  而希捷银河系列Exos 5U84、Exos 4U106等为代表的希捷存储系统则以高密度、高效率、模块化与经济性等优势,让企业为未来的无限数据增长做好充分准备。

  面对当前数据的爆炸性增长,对存储容量的需求在屡创新高,希捷在不断革新存储技术,以满足IT4.0时代的变化。

  正如希捷科技中国区云及新兴产业总监农天使所说:“大数据时代,人工智能和边缘计算的发展对于数据生命周期管理提出了更高的要求,而整个数据生态圈也在顺应趋势,积极应对IT4.0时代的机遇和挑战。希捷将在产品研发方面继续增加投入,以高性能、高可靠的企业级存储创新技术、产品与解决方案,为智能时代的数据全生命周期的管理保驾护航。”

希捷科技中国区云及新兴产业总监 农天使

  要知道,过硬的产品只是掘金全球数据圈的一环,如何从产业维度提供基于场景的数据全生命周期管理解决方案,才是希捷的目标。为此,希捷公司还专门成立了新兴产业部门,旨在帮助客户在新的应用场景下,解决数据在采集、传输、分析、处理、存储、归档等全生命周期内的挑战。

  农天使表示,5G和AI从底层解决了延迟、带宽、成本在各场景中的体验难题,希捷希望利用这些前沿技术在区块链、运营商、无人驾驶、工业物联网等领域找寻商机,既包括独角兽、创业公司,也有运营商、广电等大型企业,希捷要帮助这些客户满足他们的需求。

  笔者看来,希捷的定位是存储解决方案提供商,他们不只卖产品,他们更提供技术合作,这些合作并非单纯的产品销售,而是结合不同行业客户应用特点,通过希捷多年来在存储领域的技术积累,为他们提供定制化、差异化、适合业务应用的存储解决方案。面对人工智能和边缘计算时代的到来,希捷科技将不断突破自己,为用户及行业伙伴提供更加优质的服务和更好的产品体验。

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