戴尔易安信PowerEdge MX7000模块化基础架构，采用极富创新的机箱体系结构设计方案，可以解决这些散热难题。

PowerEdge MX7000模块化机箱

新推出的MX7000机箱采用包含多个通风区的体系结构，具有以下优势：

下面将分别从机箱体系架构、计算和存储托架的散热、网络和 I/O以及电源的角度阐述PowerEdge MX7000的热气流架构设计。

PowerEdge MX7000的整体机箱体系结构对关键子系统（计算、I/O和电源）采用专用、独立的气流通道，为每个通风区输送新风，这种设计方案可以支持更多功能，提高散热效率，还能灵活扩展以满足未来的需求。以下是MX7000机箱的前后图。

PowerEdge MX7000机箱的前后图，各个专用的通风区均已突出显示

• 通风区1（蓝色）：冷气流经过机箱正面八个横向排列的计算和存储托架插槽，被机箱后部五个横向排列的风扇吸出机箱散热

• 通风区2（黄色）：机箱正面的四个纵向排列的风扇吹送冷气流进入机箱后部的I/O模块(IOM)

• 通风区3（绿色）：机箱底部可插装最多六个电源装置(PSU)，每个电源装置各有专用的风扇和排风通道，用于将气流排出机箱后部

这些通风区采用正交布局，使气流能够轻松从前向后流经机箱。整个机箱在设计时避免对每个子系统采用过度复杂的气流通道，尽可能降低气流阻力，因而相比传统的模块化机箱体系结构具有更好的通风能力。此外，由于各个通风区相互独立，风扇控制算法更加细致，仅在必要的情况下才会调高风扇转速，进一步提高了效率。

相比以前的模块化机箱，MX7000机箱不包含会限制气流通过机箱的纵向中板。这款机箱内的托架通过正交互连与A1/A2/B1/B2插槽中的后部IOM直接协同配合。在A1/A2与B1/B2 IOM之间的空间，MX7000 80mm风扇模块直接通过输风管与托架相连，以便抽吸气流穿过通风区1内的计算和/或存储托架。

机箱多重密封，可将后部80mm风扇产生的低压密封在通风区1内，将低压密封起来对于提高托架的存储密度至关重要，这使得戴尔易安信 PowerEdge MX740c的前端可支持最多6个2.5硬盘。

下图为这款机箱的剖视图，重点展示了通风区1内穿过计算托架的气流通道。冷风穿过托架的硬盘(HDD)固定架，为CPU、内存和外设组件散热。机箱后部的80mm风扇模块抽吸气流穿过托架，将热风排出系统。

风扇与关键的热负荷组件（即CPU）一字排开，免使风管道错综复杂，有助于高效散热。由于这条气流通道中没有下游组件，因此各CPU之间得以实现较大的温差，从而可以支持尽可能高的处理器TDP（散热设计功率），为未来多代处理器留出扩展余量。

穿过MX7000机箱通风区1的气流通道剖面图，显示了计算托架的散热设计。空气从机箱前部（左侧）进入，通过机箱后部（右侧）排出。其他通风区在此图中以灰色显示

以往因内部布局的原因，模块化基础架构不得不用经过上游组件预热或流经曲折通道（这会限制能够用到的散热气流量）的空气来为网络连接结构散热。随着未来的网络和I/O技术继续快速进步，在气流量有限的情况下，基础架构难以再支持它们。

相比之下，MX7000机箱在机箱前部设计了四个专用的风扇模块，为所有后部IOM和机箱管理模块(CMM)全都输送新风，可以有效地解决这个问题。

以下剖面图显示了这种直接气流通道▼，并突出显示了通风区２。纵向排列的四个60mm风扇模块共用一个位于机箱中下部的大型集气室。通风管道将气流分成上通道和下通道，上通道为IOM A1/A2散热，下通道为IOM B1/B2/C1/C2和CMM散热。由于进入这些模块的是新风，因此可确保MX7000机箱以较低的转速运转风扇，且能够在更广泛的环境条件下工作，同时也为将来的网络技术提供充足的气流量。

穿过MX7000机箱通风区2的气流，这里显示的是IOM的散热设计。其他通风区以灰色显示

如下剖面图所示▼，MX7000机箱中的电源也受益于机箱底部简单、独立的气流通道，输送到电源装置的是来自机箱前端的新风。每个电源装置前端的专用风扇吹送气流穿过密集的电气组件，并从电源装置背面的电源接口下方流过。由于没有下游组件需要散热，电源装置能够以非常高的排气温度（60°C甚至更高）运行。尽管MX7000电源装置的外形密集，这种散热设计也能确保它们可靠地输送高达3000W的功率。

穿过MX7000机箱通风区3的气流，

这里显示的是电源装置的散热设计。其他通风区以灰色显示

传统模块化体系结构采用复杂的气流通道，或限制了可用来为内部组件散热的气流量，或导致下游组件必须采用经过上游组件预热的空气进行散热，因此，能效达不到最优，而且在功能支持方面也受到限制，所以对性能的进一步提升和/或容量的扩展造成不利影响。

戴尔易安信新推出的PowerEdge MX7000机箱的体系结构设计了多个通风区，克服了这些难题，可确保为机箱中每一个组件输送的都是新风，从而使功率和密度较高的系统配置能够更好地散热。这种设计提升了能效，延长了机箱的使用寿命，使它能够历经未来多代IT技术而不衰，同时也让客户在这款机箱上的投入获得较好的回报。