在今年6月份的台北电脑展期间，慧荣科技推出了符合PCIe Gen3 ×4通道NVMe 1.3规范的PCIe SSD系列主控芯片，这其中还包括一款专门为主流SSD市场开发的主控芯片，也就是我们本文将要介绍的SM2262EN。搭载这款主控芯片的产品目前还没有正式上市，但是当我们检测其性能时，这速度真的是感觉要飞了。

　　在PC硬件的不断升级过程中，固态硬盘的普及速度可以说是很快的，相比传统的SATA接口机械硬盘，固态硬盘在读写速度上有着质的飞跃。值得注意的是，体积更小、速度更快、性能更强的PCIe SSD正在成为装机主流，而影响PCIe SSD速度和性能最大的就是板卡上的那个主控芯片。

　　作为全球最大的NAND闪存主控芯片供货商，慧荣科技此次推出的PCIe NVMe SSD系列芯片，均采用慧荣独有的固件技术，包括端到端资料路径保护、SRAM ECC、结合LDPC和RAID的最新第五代NANDXtend ECC技术，支持全线最新3D TLC和QLC NAND，提供最完整及最稳定的资料保护，满足存储设备所需的高效稳定的需求。

　　SM2262EN属于慧荣第二代PCIe SSD主控，支持PCIe G3×4通道和全新的NVMe 1.3规范、8个NAND通道设计，并提供完整固件设计，最大循序读取速度高达3.5GB/s，循序写入速度达3.0GB/s，随机读写则高达420K IOPS和420K IOPS。此外，还采用目前非常先进的低功耗设计，无论是在待机还是在工作状态下，均展现超低功耗，有效减少30%的功耗，满足用户追求超高效能低功耗的严苛要求。

　　我们拿到的这款搭载了慧荣科技SM2262EN主控芯片的产品还是一块工程板，双面设计，正面那个方正的芯片就是SM2262EN，长条芯片为4个3D TLC闪存颗粒，中间较小的是缓存，SSD总容量为2TB。

搭载慧荣科技SM2262EN主控芯片

2TB PCIe SSD

　　TLC正渐渐成为主流的NAND FLASH闪存，加上第五代NANDXtend ECC技术，可将3D TLC NAND的P/E循环次数提高至原来的三倍，大大延长TLC SSD的使用寿命并确保数据的完整性。

　　接下来我们就对这款搭载了慧荣科技SM2262EN主控芯片的PCIe SSD进行性能上的检测，来看看这款2TB的SSD究竟有多强。测试的平台，处理器是英特尔Core i7 8086k，六核心十二线程，默认频率4.0GHz，TDP 95W；主板为ASUS TUF Z370-PRO GAMING，配备两个 PCIe 3.0 X4 的 M.2 插槽，内存16GB DDR4。操作系统为微软Windows 10专业版。

搭载SM2262EN主控芯片的PCIe SSD板卡上还有读写状态灯

SM2262EN主控芯片

　　首先用CrystalDiskInfo查看一下这款SSD的信息，SMI2262EN，NVME 1.3标准，传输模式PCIe 3.0×4，通电的次数仅6次，还是比较新的。

硬盘信息

　　使用CrystalDiskMark检测的结果，顺序读取速度为3555 MB/s，写入速度为2970MB/s，也可以看到其在多线程上超过1600MB/s的读写也是相当强悍。

读写速度检测

　　在AS SSD Benchemark上的测试，同样验证了其强悍的读写性能，以及在多线程上的表现，这样的跑分真有种飞一样的感觉，几乎秒杀目前市场上所有固态硬盘的读写测试。

　　ATTO可以检测不同数据包下的大小文件读写速度，尤其是能够看出4K小文件在大数据包和小数据包下的速度差异，其次，在数据读写方面也比较稳定，在全速、较长时间的读写过程中，可能会因为温度的变化而略有变化，但是，这样的速度真的是极为少见。

ATTO基准测试

　　跑分速度虽然不是一切，但是PCIe SSD的主流趋势却已经来临，尤其是在大文件读取、4K8K高清视频等的处理，通过软硬件的结合，相信能给我们带来更为高速的体验。

　　慧荣科技在主控芯片技术上的迭代，更是成为佼佼者。就像慧荣科技产品经理郑元顺所说：“顺应大数据时代的来临，对于存储设备的效能要求提升，PCIe SSD成为巿场主流。慧荣最新一代PCIe SSD主控芯片搭配独有的固件技术，可发挥闪存最大效能，全面提升读写速度，并支持所有主要快闪存储器大厂的3D NAND外，还包含了最新的3D QLC及Micron第三代3D TLC。慧荣完整的主控芯片解决方案，可满足不同巿场应用，更加速了PCIe SSD的普及率。”

　　一个新的、更高速的PCIe SSD普及时代已经到来！