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宝存CEO阳学仕:闪存技术已经无法阻挡

  【IT168 资讯】2016年5月12日-14日,第七届中国数据库技术大会(DTCC 2016)在北京国际会议中心正式拉开帷幕。作为国内数据库与大数据领域最大规模的技术盛宴,DTCC已经同大家携手走过七载春秋。本届是大会创办以来,规模最大,参会人次,参展合作伙伴最多的一次盛会,云集了来自五湖四海的5000余名IT精英,相聚在这里,共话数据库技术发展潮流,共赴大数据浪潮之巅。在盛会首日的主会场上,宝存科技创始人兼CEO阳学仕进行了题为《闪存数据中心的新趋势——3D NAND》主题演讲。

宝存CEO阳学仕:闪存技术已经无法阻挡

  上海宝存信息科技(以下简称宝存科技)专注于开发企业级高性能的固态存储产品及解决方案,提供创新性固态存储产品,来帮助用户持续优化IT系统架构和性能并以此降低客户的采购成本和维护费用。在演讲中,阳学仕分享了宝存科技对于闪存行业未来发展的观点,并详细介绍了基于3D技术的NAND设计方式。他强调,作为闪存领域的国内专业厂商之一,宝存科技一直以来重视闪存品质的同时,专注对企业级用户需求的把握,并以此为目标逐渐建立基于企业级闪存的行业生态圈。

宝存CEO阳学仕:闪存技术已经无法阻挡
▲宝存科技创始人兼CEO阳学仕

  近年来,NAND的制程工艺在不断进步,从早期的50nm一路狂奔到目前的15/16nm,可以提供更大的容量。但NAND闪存跟处理器不同,它的制程工艺是双刃剑,容量提升、成本降低的同时可靠性及性能都在下降,因为工艺越先进,NAND的氧化层越薄,可靠性也越差,3D闪存技术就解决了这一难题。

  3D NAND解决问题的思路不同,它撇开了提高制程工艺的想法,转而堆叠更多的NAND层数。这样一来3D NAND闪存的容量、性能、可靠性都有了保证。例如,东芝的15nm NAND容量密度为1.28Gb/mm2,而三星32层堆栈的3D NAND可以轻松达到1.87Gb/mm2,48层堆栈的则可以达到2.8Gb/mm2。

宝存CEO阳学仕:闪存技术已经无法阻挡

  凭借着出色的技术积累和对于客户应用的深刻理解,宝存自主研发并拥有全部知识产权的Direct-IO PCle SSD系列产品,其在性能、容量、可靠性等方面代表了业界的最高水平,在各行业中得到了规模性的部署和应用。同时,宝存将陆续推出全新一代的基于固态存储的高性能高可用的计算、存储系统融合平台。

  据阳学仕介绍,目前宝存产品已经广泛应用在互联网行业中,这些客户对于性能与扩展性有着极高的要求,而保存科技提供的闪存解决方案正好可以满足他们的需求,为客户提供更快、更稳定、性价比更出色的产品。

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