【IT168 资讯】谈到固态硬盘，用过的人都对它的 I/O 速度印象深刻，但其容量一直是短板，毕竟与传统硬盘数TB 的容量相比，256GB 等等的容量实在不够用。同时企业高标准、严要求的生产环境对 SSD 性能也提出了更高的要求。

　　这种情况很快就会有改观了，据国外媒体报道，存储社区Myce日前泄露了英特尔固态硬盘的官方路线图及相关资料，其中显示该公司明年春季将发布两款数据中心级与一款专业用户级SSD产品，最高存储容量可达2TB。而届时，英特尔旗下的固态硬盘也将全面进入20nm时代。

　　数据中心级SSD：首次加入散热片

　　▲英特尔2014年SSD路线图

　　▲DC P3700系列

　　如图所示，预计2014年第二季度英特尔将有三款企业级固态硬盘产品面世。DC P3700系列，开发代号“Fultondale”，是一款采用高耐用性(简称HET)20纳米MLC闪存芯片的数据中心级SSD产品，容量分别为200GB、400GB与800GB。这款产品拥有2.5英寸与AIC两种尺寸规格，其使用寿命可在每天十次全盘写入的条件下达到五年。其顺序读取/写入性能分别达到2.8GB每秒与1.7GB每秒，而4K数据块随机读取/写入性能则分别为45万与15万IOPS。

　　▲DC P3500系列

　　另一系列DC P3500，开发代号“Pleasantdale”，同样采用了20纳米MLC闪存芯片，但并非HET闪存。其存储容量比DC P3700更高，分别为250GB、500GB、1TB以及2TB。这款产品的顺序读取/写入性能分别为2.8GB每秒与1.7GB每秒，而4K数据块随机读取/写入性能则分别为45万与4万IOPS。

　　规格方面，DC P3500与DC P3700最主要的区别在于 P3700 系列采用了英特尔HET高耐用性闪存技术(High Endurance Technology)，该技术耐久性更好，也更加可靠。而 DC P3500 则沿用了传统闪存技术。它们将取代现有的DC S3700、DC S3500系列，其中后者已经是20nm MLC，前者则是25nm HET MLC。

　　值得注意的是，英特尔在此次SSD新品中还加入了散热片。为了达成800 GB和1.6TB的超大容量，英特尔将会使用两块PCB，其中一块上是主控和闪存，另一块上全是闪存。根据英特尔方面的数据，Fultondale、Pleasantdale的功耗都将高达25W左右，因此不加强散热是不行了，而设计图也显示盘体内部将有大量的散热片。这种做法在PCI-E扩展卡样式的企业级固态硬盘上很常见，但用在2.5寸盘上似乎还是首次。

　　此次内部资料还指出，这两款DC P3000系列产品都拥有持久的原生PCIe性能、数据吞吐能力超过SATA接口五倍并搭配低延迟存储接口。两款产品也都具备终端到终端数据保护、掉电数据保护以及AES 256位加密机制，预计将会首先用于英特尔的高端数据库产品。

　　Sierra Star将升级：性能稍有提升 可选余地减少

　　▲Pro 2500系列

　　同样在明年第二季度，我们还将看到采用M.2接口的Intel Pro 2500系列SSD，其开发代号为Temple Star。它将取代现有的Sierra Star Pro 1500系列，但闪存颗粒依旧是20nm MLC，其主控可能是LSI SandForce SF-3700。

　　▲更多相关细节

　　Temple Star是一款专业用户或者企业PC/笔记本SSD产品，计划采用2.5英寸及M.2两种尺寸规格——后者分为42毫米、60毫米与80毫米三种版本。不过奇怪的是，容量方面不但没有任何进步，反而可选余地更少，只有80GB、180GB、240GB、360GB、480GB这五种，去掉了现有的120GB，且不同接口规格对应容量不同。其顺序读取/写入性能将分别为540MB每秒与490MB每秒，而随机读取/写入性能则分别为4.2万IOPS与5.2万IOPS，提供五年质保。

　　目前尚未有消费级SSD新品消息。