【IT168 资讯】2013年11月16日至21日，“第15届中国国际高新科技成果交易会·电子展”(China Hi-Tech Fair ELEXCON 2013)已经在深圳会展中心圆满举办。东芝半导体以“智能未来由东芝半导体&存储产品开启”为理念,通过“Mobile”、“Home Appliance”、“Industrial”、“Automotive”和“Memory & Storage”五大领域向参展观众全面诠释东芝半导体为“智能社区”打造的解决方案。
智能未来聚焦于智能社区
随着全球人口增加、城市集中化、能源需求扩大等问题逐步显现，如何合理、高效的利用资源，推动全球的可持续发展，成为摆在人类面前的一项重要挑战。在这种情形下，东芝率先提出的“智能社区”概念,受到了极大关注。
智能社区涉及能源、交通、水力、医疗、信息、传感等多个领域，东芝将这些领域本来独立运作的软件和硬件融合在一起，并进行智能化管理，为未来智能社区打造非常好的的解决方案。在本次高交会上，东芝公司的工作人员向参观者传递智能社区的理念，并通过系统性地展示各领域的应用产品，诠释了东芝为未来智能社区提供的解决方案。
东芝存储是亮点
作为传统优势业务，东芝储存在本次的展会上展示了几款重量级的产品。其中有：
东芝企业级硬盘Harrier系列，这款定位于企业级大容量存储的产品最大容量是目前行业最高的4TB，适用于企业级近线存储应用;
东芝企业级硬盘AL13SE系列，这款产品是东芝第三代2.5寸10000rpm企业级硬盘，配备东芝独有的节能环保技术，最高储存容量达900GB，具有优越的高性能，高稳定性和节能环保等特性，适用于中高端服务器与企业级在线存储应用;
还有采用东芝专为企业级打造的优质的eMLC 架构Phoenix M2系列eSSD，Phoenix M2是东芝存储本年度重点推广的企业级固态硬盘，拥有SAS 12Gbps 接口，配备了东芝专有的QSBC纠错技术，最高容量是目前领先于行业的1.6TB，适合高端服务器以及关键型任务硬盘。
在展会上，东芝储存对企业级硬盘AL13SE系列和Phoenix M2系列进行了现场测试，这两款企业级硬盘在测试中表现的优异性能获得了现场观众的一致好评。
同时展出的还有东芝首次发布的、厚度仅为7毫米的2.5寸Hybrid混合硬盘，此款全新的混合硬盘兼具固态硬盘的高效能和传统硬盘的大容量，内置8GB容量的NAND闪存，提供最高500GB的存储容量，充分满足了用户对产品优越读写性能和大容量存储的需求。将会成为未来PC市场的主力存储选择。
五大领域技术巡航
东芝日本东京总部电子设备与存储销售中心技术营销部总监吉本健在接受媒体的采访时表示，东芝在本次高交会上展示了存储、移动、汽车电子、工业和家电领域的最新半导体产品，并通过这一系列的产品组合围绕着智能社区的理念打造了契合客户需求的解决方案。
在“Mobile”移动技术展区，东芝展示了与数字生活息息相关的“FlashAir ™”、NFC、 Bluetooth®、Wi-Fi™、无线充电等实用技术;而面向便携式设备的CMOS图像传感器、桥接芯片、超小型封装分立器件等在移动数字领域都具有出色的应用价值。
在面向家庭用户的解决方案中，东芝白光LED照明技术、家电产品的低功耗/静音化电机控制技术、电视画质改善技术以及具备图像识别技术的监控摄像系统等，都代表了当前各领域的尖端水准。东芝通过这一系列的解决方案，竭力为家庭用户创造出高度智能化的生活空间。
在“Industrial”和“Automotive”展区，东芝向观众展示了丰硕的研发成果。让观众印象最深刻的是应用广泛的分立器件产品线、新型半导体化合物设备，以及确保驾驶安全的电机控制技术和HD全高清调整技术等，这些最新的产品和技术都引起到场嘉宾和专业媒体的极大兴趣。
东芝的“Memory & Storage”展区展示了采用了NAND闪存的e•MMC™、SD存储卡、USB存储器、SSD、混合驱动、HDD等产品。
结语
随着智能化趋势的加强，人们对于统一管理和优化控制电力，水和信息等基础设施的需求将不断增加。未来，东芝将以全面创新为己任，整合多领域技术，为全球提供更加优质的数字化智能社区解决方案而努力。
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