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对手崛起?Fusion-io加速产品开发周期

  【IT168 资讯】因为竞争对手的威胁,Fusion-io新的管理层计划每12-14个月将会对主要产品进行升级,而每隔6-7个月将会对产品进行更新。这有些像英特尔的tick-tock战略,在Fusion-io的tick战略中升级产品架构,而在tock中升级其产品功能。

  在这一战略中,我们预期其目前使用的2X NAND闪存(从29nm-25nm工艺制程)将向2Y过渡,这意味着其现有的ioDrive和ioScale产品将采用24nm-20nm工艺制程。

  最近的一次更新可能在7月左右,在考虑数据容量的基础上,Fusion-io闪存的采购成本可能更低,并且在控制器方面也有部分改进,以提高性能和耐久性。

  在改变架构的产品中,我们看到了其第三代ioDrive产品(ioDrive 3)和第二代ioScale产品(ioScale 2)的更新,例如,改进了FPGA编码和VSL(Virtual StorageLayer软件)更新。我们预计其将会在今年下半年正式公布这些更新,极有可能是在第三或者第四季度。

  这一体系架构将为进入1X NAND(19nm-15nm工艺制程)打下基础,如果一切顺利的话,那么就会进入到1Y(14nm-10nm工艺制程)时代,然后是3-bit或三层级单元(TLC)闪存。

  预计其将在2014年将产品更新到1X制程,随后在2014年年底或2015年年初的时候进入到1Y工艺制程时代,真正普及可能发生在2015年年中或之后。

对手崛起?Fusion-io加速产品开发周期
ioScale 3.2TB卡

  然后与TLC相关的ioDrive 5产品会在2016年初发布。这一产品路线图是基于Fusion-io管理层的意向,Stifel Nicolaus分析师Aaron Rakers在一份简报中提到的。

  在Fusion-io的高层会议之上也有谈到竞争方面的内容,Fusion-io认为在超大规模或互联网数据中心领域,英特尔将是最大的竞争对手。Rakers认为Virident应该是Fusion-io目前的竞争对手,因为EMC将OEM Virident的XtremSF产品,而EMC也将这一产品与Fusion-io的ioScale产品进行直接竞争。

  El Reg网站认为,希捷也正在OEM Virident的闪存卡技术作为X8加速器产品,所以来自Virident的竞争压力将对Fusion-io带来巨大威胁。

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