【IT168 专稿】谈起SSD(固态硬盘)，现在几乎很少有人不知道了。从各个国际市场调研公司发布的报告来看，SSD已经正式步入主流存储市场行列。而作为SSD市场的名至实归的霸主——英特尔，其对SSD的推广可谓是不遗余力。在去年的春季IDF大会上，英特尔公司分享了SSD的工作原理及正确的测试方法，并在9月的秋季IDF大会上再次分享了关于SSD的应用案例和性能优化经验。那么在今年的IDF大会上，英特尔又将分享什么新的内容或者新的技术呢?

本届英特尔IDF大会将于4月11日至12日在北京国家会议中心举行，以“天空无边界，发展无止境”为主题。从2006年英特尔IDF大会首次登陆中国以来，这已经是IDF大会连续在中国举办的第七个年头了，随着英特尔公司的不断发展壮大，IDF大会业已成为全球IT界代表最高技术的论坛活动之一。

　　分享：SSD在应用中走向成熟

　　一个产品是否成熟，是由市场的接受程度来检验的。尽管现在市场上SSD品牌林立，厂商众多，但如何更大价值地发挥SSD的性能优势，目前看来并没有一个成熟的方案。从SSD诞生到现在不过短短几个年头，其顶多还只算是一个孩子，如何能更好地成长，还需要“成人”们的呵护与关爱。

上图为英特尔公司最新发布的520系列SSD，使用SandForce主控，并搭配定制化固件，采用SATA 3.0接口，最大读写速度可达550M/s和520M/s，采用25nm工艺制程，最大容量可达480G。

　　在企业级SSD市场方面，排除MLC和SLC之争，以及接口方面与大众类产品有所不同之外，其余相差无几。并且在SSD的应用方面，与普通磁盘的应用方式并没有太大改变，主要作为缓存或者内存来提高数据读取速度，如华赛公司(现已归华为)的SmartCache技术， EMC公司之前推出的“闪电计划”中的VFCache技术，以及Fusion-io公司的数据中心加速解决方案等等。

　　尽管由于SSD的快速读取、低功耗以及更小体积等优势，使得SSD受到越来越多人的喜爱，但目前的市场占有率还远远没有达到英特尔公司的目的，在了解了SSD的工作原理以及测量方法之后，英特尔公司希望能有更多的人加入到SSD的行业之中，那么SSD在数据中心之中如何应用，以及其该如何优化以最大限度地发挥SSD的优势则成为横亘在英特尔公司以及其他SSD解决方案供应商中的难题。而在本次IDF大会上，英特尔则向我们分享SSD在数据中心的应用模型以及相应的SSD性能优化策略。

　　随着SSD越来越多地部署于数据中心的不同存储层上，了解 SSD 在企业应用中的性能越来越有必要。 优化这些独特应用中的 SSD 吞吐量和 I/O 每秒运算次数(IOPS)涉及研究 SSD 架构行为和了解具体应用要求。 而且，服务质量和响应可预测性也越来越重要。在本次技术课程当中，其主要内容包括数据中心内SSD的架构行为;数据中心应用需求的差异;以及如何面向应用性能需求优化SSD。

　　本次技术课程的时间为4月12日上午11点10分，地点在311B室。值得一说的是，在本次IDF大会期间，英特尔还为参会者提供了两节关于SSD性能优化的动手实验室课程，时间分别为4月11日下午的13点10分和15点20分，地点均在303AB室。

　　绝不止步：SSD向云端发展

　　海量数据的大规模增长正在逐步推动数据中心架构的变革。在SSD未诞生或者诞生之初，在应对高并发访问方面，由于传统单个磁盘的技术瓶颈(主要是寻址和换道)，常规做法是采用多个磁盘或者多组磁盘阵列共同工作来应对高并发访问。然后这种方式必然需要大量的磁盘，进而使得大部分容量被浪费，同时这种模式也使得数据中心的能耗居高不下。

　　而SSD之所以能够大行其道的主要原因在于，其单个SSD所能提供的最大IOPS几乎能与一组或者多组磁盘阵列相媲美。SSD技术的不断成熟，使得SSD的耐用性已经有了质的飞跃，如英特尔最新发布的520系列SSD仍一如既往地提供五年质保，这让诸多担心SSD耐用性(寿命)的用户完全可以放心。

英特尔710系列SSD

　　而云计算这一模式一直是诸多厂商的战略制高点，对于英特尔公司来说，亦不例外。在本次IDF大会上，英特尔同样也将对SSD在云计算数据中心的应用经验进行分享。其技术课程为名《SSD: 满足云计算需求》，主要内容包括以下三个方面：未来云计算数据中心架构详情，及SSD在突破存储瓶颈方面的必要性;帮助MLC NAND实现高耐用性的技术改进;以及如何使用SSD在云部署中获得最低的TCO。

　　本次技术课程的时间为4月12日下午13点10分，地点位于国家会议中心311B室。

　　PCIe SSD：撑起企业级SSD市场的明天?

　　说起PCIe接口，大多数业内人士肯定不会陌生，在英特尔公司最新发布的新一代英特尔至强E5处理器当中，我们就已经看到，在E5处理器已经提供了对PCIe 3.0的支持，并且，在E5处理器的每个核心上只保留了少数的PCIe 2.0，而更多地采用了PCIe 3.0。并且，在E5处理器相关的技术资料中提到，只需要在服务器内部再添加一块PCIe HBA卡，即可实现处理器与PCIe SSD的通讯。

上图的绿色部分即为最新的至强E5处理器中所提供的PCIe 3.0支持，黄色部分则为PCIe 2.0

处理器缓存可通过PCIe HBA卡与存储直接通信，而无需再经由内存

　　目前市场上虽有零星的PCIe SSD发布，但显然在E5处理器上的这一技术亮点并不是专为这些产品而设计，结合英特尔在SSD市场的领导者地位，其极大可能在稍后会推出英特尔烙印的PCIe SSD产品。

　　而且从目前英特尔的SSD产品来看，几乎没有一款产品采用了英特尔自身的主控，主控是影响SSD性能的主要因素之一，而英特尔之前的SSD产品均是采用第三方公司的主控。在服务器与存储有望再度融合的趋势下，预计PCIe SSD将是英特尔最为重要的SSD产品，并且，其必然采用英特尔自研的主控，并主要是针对企业级市场。从目前产品线来看，其极有可能位于710系列SSD之上，以9X0系列SSD命名。想了解英特尔PCIe SSD更多分析可参见《Romley"阴谋论":Intel在下一盘很大的棋》(http://storage.it168.com/a2012/0313/1324/000001324240.shtml)。

　　而在本次IDF大会上，英特尔将对最新的PCIe SSD及相关技术进行详细讲解，其课程名为《NVM Express: 提供突破性 PCI Express(PCIe)SSD 性能和可扩展性》，主要内容包括：行业开始向PCI Express SSD迁移，以实现卓越存储性能;为何传统存储基础设施很难充分发挥 PCIe SSD 的全部优势;概括介绍面向 PCIe SShiD 的标准编程接口 NVM Express(NVMe);NVMe 如何实现并行性和可扩展性的跃升;以及准备在客户端和企业环境中充分利用 NVMe SSD。

　　本次技术课程的时间为4月12日下午14点15分，在国家会议中心311B室。