【IDF 2011 存储综述】Intel早在去年的存储战略发布中就提到，今年即将发布的Romley服务器和工作站平台上将集成SAS接口，甚至10Gb以太网接口也将集成为板载形式，希望将存储处理器平台和服务器统一到相同的X86架构下。此外，Intel即将发布的至强E5系列处理器也将集成RAID加速，配套PCH集成SAS控制，显示Intel誓推X86统一存储架构的决心。
点击查看：IT168 IDF 2011全程报道专题
英特尔的存储野心
在本次IDF大会上，Intel也在技术课程中提到了下一代RAID和SAS如何成为服务器和工作站的可行解决方案，以及将SAS 与下一代 RAID 融入产品组合的具体计划。那么，为什么说在处理器平台中集成RAID功能以及SAS连接彰显了Intel统一存储的野心呢?
▲Intel计划今年推出的Romley平台结构，新一代服务器平台将基于Sandy-Brdge架构并在Patsburg PCH桥片中集成SAS交换连接，支持直连磁盘柜以及扩展柜，提供更高效、成本更低的企业级存储解决方案
实际上，Intel现在已经掌控了存储控制器市场的绝大部分份额，如今在外置磁盘存储处理器市场上，Intel已经占到70-80%的市场份额，也就是说，目前，存储市场上的绝大部分磁盘阵列产品都采用了Intel的处理器核心。但是，对于存储系统来说，应用intel处理器就意味着存储架构从此走向开放和标准化了吗?
对于目前的中高端磁盘阵列来说，在应用Intel芯片的同时，仍然应用了大量的专有ASIC芯片，而存储系统的大部分功能实现也更多依赖厂商自行编写的微码，对于这种半开放的架构来说，应用Intel处理器其实对存储架构开放化并没有起到太大的作用。
例如HDS亚太区解决方案、产品与服务部总监Phil Gann在与IT168编辑沟通的过程中强调：“CPU只是存储引擎的一部分，真正核心的部分仍然是HDS自行设计的ASIC，用以完成前端端口和后端通道的链接。”显然，Phil认为，Intel芯片在整体系统中暂时还处于辅助的地位，存储系统的核心优势，仍然体现在ASIC芯片和整体的系统架构设计上。
▲HDS亚太区解决方案、产品与服务部总监Phil Gann
Phil Gann是在陈述这样一个事实，中高端存储系统的体系架构相比服务器更为复杂，里面包含的软件功能也更加多样，仅仅把处理器芯片替换到Intel处理器上，并不意味着存储系统架构像X86服务器一样从此走向完全的开放化，存储厂商可自由发挥余地的空间仍然还有很大。
如果在处理器中集成RAID等存储系统的基本核心功能，显然Intel在存储领域的影响力还会进一步加强。与此同时，由于SAS 2.0拥有6Gb/s的单链路传输速度，价格却接近同等FC磁盘驱动器的一半，倚仗这两点，在中高端市场，基本都已经认可SAS将替代FC成为未来主流的存储接口。如果将X86和SAS、RAID整合在一起，形成一个高度集成化的平台，是个不错的主意!
下一代SAS和RAID
实际上，Intel并不是第一次在IDF上提到SAS技术，不过以往的SAS及RAID课程对笔者来说并无太多新意，而今年的下一代SAS和RAID的技术演讲显然相比往届更具趋势和前瞻性。参考IDF课程报道：下一代SAS和RAID技术
▲在IDF技术讲座上，Intel介绍了SAS下一代接口连接器SAS HD：SAS HD能够提供更好的电连接特性，改善信号传输质量，其中HD的具体涵义是Hign density，意味着高密度接口，上一代支持X4宽度，SAS HD支持X8宽度。且SAS HD导入了完善的有源电缆连接技术，线缆连接长度最高达到100米，支持有源铜缆和光纤，而线缆电源可集成为板载模式。支持6Gb/s，并支持下一代12Gb/s。
▲SAS技术路线图，12Gb/s SAS标准目前在制定中，将于2012年在Plug大会上正式推出，2013年成为产品。
▲Intel处理器技术发展路线图
▲Intel通过平台实现板载10Gb以太网交换，图为Intel统一网络路线图
封闭式 Vs. 标准化
将RAID功能集成到处理器，似乎我们回到了软RAID的思路上，不过谁说软RAID就不靠谱?今天的软RAID比以往已经不可同日而语。
▲Intel对比了传统RAID与今天RAID技术之间的差别，为了适应企业级RAID技术需求，Intel增添了多种企业级RAID算法，如RAID10、RAID6等等。Intel认为随着服务器处理器日益提升，且SAS交换集成到了Patsburg PCH中，因此应用软件实现RAID并不会对性能造成影响，也不会造成过大的CPU占用。且能够外接直连存储柜或者是扩展柜。
Intel认为，这种高度集成化的平台在业界推动了服务器和存储架构融合的趋势，倡导更为开放和更为标准化的架构。目前来说，存储领域更为主流趋势仍然是封闭和专有的架构，其原因在于存储领域的应用有更多的应用复杂性和一些定制化的要求，不过Intel希望在一个开放和标准化的架构下满足存储领域的不同的应用需求。
英特尔认为应用其高度集成化的平台能够：
减少了存储厂商、独立软件开发商产品开发的总体成本;
减少了存储厂商开发、设计和生产存储系统时的复杂性和物料成本;
更多的功能集成到了处理器内部，通过一个高度集成化的平台能更好的利用主板空间;
更多的功能集成到了处理器内部，应用一个高度集成化的平台。减少了存储厂商、独立软件开发商的技术支持成本;
包括更有效率的使用平台PCIE端口资源;
功耗不高于独立的HBA卡方案，与独立的SAS/HBA卡相比，性能表现也不错。
从ASIC芯片和Intel芯片的比较来说，ASIC显然在完成简单的任务指令方面拥有更高的处理效率，也因此，ASIC芯片在存储领域的系统设计中一直占据着重要的主导地位。但随着存储系统的功能性和管理性不断增强和提升，大量的软件功能逐步加入高端存储系统，如果全部用ASIC芯片实现，则必须设计自己的CPU来做到功能化目的的实现，无疑会加大研发周期。此外，使用Intel芯片还能轻松享受到Intel公司Tick-Tock战略带来的性能翻倍提升，对存储厂商而言，也是产品性能提升和功能增强的一个不小的助推器。
