【IT168 专稿】行至2010年岁末，各种新闻事件充斥我们的眼球：韩朝对峙的炮声仿佛回荡在我们的耳边;上海胶州公寓大火的逝者也仍然被我们铭记;iPAD与iPhone4的发售引发了空前的抢购热潮;芙蓉JJ已经瘦到100斤并获得“互联网特殊贡献奖”，凤姐也去了美国……在这一系列互联网热点新闻事件的背景下，我们还将面对通货膨胀物价上涨的压力，和一个号称是“千年极寒”的严冬……

　　一年的时间在我们的社会生活中仅仅只能算沧海一粟，但对技术创新极其活跃的存储产业来说，却足以给未来带来影响深远的改变……为便于广大网友了解存储领域技术创新的路线图以及未来趋势，IT168推出了“年终盘点及新年展望”的系列报道，通过回顾存储领域一年中的重点产品与事件，总结今年的热点技术以及产品，勾勒出存储技术进化的基本脉络，进而描绘产品创新的未来趋势。

　　本文是存储领域2010年的重要新品回顾，将回溯存储领域2010年发布的较为重要的产品，了解不同存储厂商在2010年产品策略如何。不过需要特别说明的是，本文在此只根据编辑的理解，拣选了一些较有代表性的重要产品，并没有所有的产品一一列出。

　　HDS VSP(Virtual Storage Platform)虚拟存储平台

　　作为高端存储市场的三巨头之一， HDS日前在北京的用户大会上推出新一代高端存储系统VSP(Virtual Storage Platform)，无疑是影响高端市场竞争格局的重要事件，其产品线的更新方向也预示出高端存储发展的一些信号和风向。

　　VSP相比HDS的上一代高端系统USP在架构上做出了不小的革新：在新版的VSP中，USP中原有的共用一个连续横跨式体系结构连接的全局高速缓存的多控制器基本架构得到保留，但是换上了Intel的X86处理器，据说速度更快、成本更低;后端链接背板更换成为6Gbit/s SAS存储接口，带宽提升，而彻底摒弃了传统的光纤通道磁盘接口。

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　　HDS新一代高端系统VSP的控制器结构示意图

　　SAS 2.0拥有6Gb/s的单链路传输速度，价格却接近同等FC磁盘驱动器的一半，倚仗这两点，SAS正在向传统的FC系高端存储架构发起挑战。系统同时提供了固态硬盘SSD支持，最多可有128条6Gbit/s的通道从磁盘和固态硬盘发出。这个内部的转换结构现在被称为Grid Switch Layer。

　　VSP的前端控制器必须成对出现，互为热备，最低配置是一对VSD组，可不用配备后端存储空间，作为一个纯粹的虚拟化引擎，后端支持管理多家厂商的外部存储阵列，最多可管理255PB的外部存储设备。此外，VSP支持控制器独立扩展，最多可扩展至8组(4对)基于英特尔处理器的虚拟存储控制器(VSD)。

　　与USP-V版本的控制器设计不同的是，VSP的虚拟存储控制器组配备本地元高速缓存，基于刀片式架构，共用1TB高速缓存，且以后还可扩展。在背端存储设备和Grid Switch Layer之间还有一个高速缓存层。VSD的数据会在这里转移到固态存储，而且不再需要USP的电池备用方案。

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　　HDS VSP控制器缓存处理工作流示意图

　　较为引人注意的地方是，新版VSP存储控制器采用了Intel的标准化X86处理芯片，回顾EMC一年前发布的V-MAX以及IBM不久前发布的Storwize V7000都同样采用了Intel处理芯片，让人不禁产生一种存储市场逐步向X86架构沦陷的猜想。

　　从ASIC芯片和Intel芯片的比较来说，ASIC显然在完成简单的任务指令方面拥有更高的处理效率，也因此，ASIC芯片在存储领域的系统设计中一直占据着重要的主导地位。但随着存储系统的功能性和管理性不断增强和提升，大量的软件功能逐步加入高端存储系统，如果全部用ASIC芯片实现，则必须设计自己的CPU来做到功能化目的的实现，无疑会加大研发周期。此外，使用Intel芯片还能轻松享受到Intel公司Tick-Tock战略带来的性能翻倍提升，对存储厂商而言，也是产品性能提升和功能增强的一个不小的助推器。

　　在扩展性方面，HDS也首次提出了三维扩展的概念，包括纵向扩展(scale up)，横向扩展(scale out)和纵深扩展(scale deep)三个维度。

　　首先我们关注的是VSP横向扩展(scale out)的模式。所谓横向扩展，指的是前端控制器扩展。前面介绍过了，VSP前端控制器最小可支持一对(两个)VSD控制器组，最大扩展至4对(8个)控制器组，对性能提升起到直接关键的作用。但另外一方面，HDS的老一代高端产品USP同样能够实现控制器的扩展，那么新版VSP的横向扩展优势又体现在哪里呢?

　　原来，上一代高端系统USP的控制器扩展只能局限在一个机柜中，VSP则能够通过一个专有的控制器交换背板，最大扩展到2个控制器机柜，一共8个前端控制器。实际上，在上一代的USP系统中，并不存在单独的控制器机柜，控制器、缓存和后端磁盘是紧密结合在一起的，而VSP则拥有了独立的控制器机柜，和后端独立的存储机柜，在扩展方面的空间的确灵活了很多。

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　　新一代VSP控制器与存储单元完全独立出来，拥有独立的控制器机柜，图为VSP的控制器机柜。中间的四组分别为控制器模块，上下则分别是内存模块。控制器模块必须成对出现，每个控制器机柜最多扩展2对。但VSP可通过专用的控制器扩展背板与其他的控制器机柜联系，最大扩展2个控制器机柜，达到4对8个控制器模块

　　另外一个维度扩展则是传统的纵向扩展(scale up)，指传统的存储容量空间扩展的模式，客户可在存储空间机柜中增加磁盘组，获得容量空间的提升。

　　在内部存储扩容方面，客户可以有多种选择，最多可支持6个机架。且提供最多256个STEC SSD支持，200GB 2.5寸或400GB 3.5寸规格均可。客户可最多安装2048个SAS2.5寸硬盘(存储容量为1.2PB)或1280个SATA3.5寸硬盘(存储容量为2.5PB)。SAS硬盘的能耗要求比3.5寸硬盘相对要低一些，且IOPS比3.5寸硬盘更高一些。客户还可以配备磁盘组，每组最多可安装40个3.5寸硬盘或64个2.5寸硬盘。

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　　图为VSP的磁盘柜，不同的磁盘组通过菊花链与控制器链接，与传统的USP无异，单一机柜中可支持SSD与SAS/SATA磁盘混插，但在单一的磁盘柜中，2.5寸盘和3.5寸盘不能混插，用户可购买不同规格的磁盘柜，分别用于2.5英寸磁盘和3.5英寸磁盘

　　此外，VSP的第三维扩展模式纵深扩展则是HDS所独有的，意即通过基于磁盘控制器的存储虚拟化技术，VSP能够管理外接的其他厂商的存储系统。不过这一功能在VSP的上一代高端存储USP上已经实现，并不能算真正意义上的新功能。