【IT168 导购】最近戴尔和/或惠普对3PAR提出的收购建议让我更加留意存储行业在存储阵列设计架构上的发展方向。自从存储阵列本身成为一种设备类型以来，我们看到单片架构--有时我们称为企业存储阵列--在不断发展。Hu Yoshida在他最近的博文中谈到了这个话题。对这些形形色色的存储设备，我将阵列分成以下类型：

　　单片--这个架构的主要代表是日立USP、惠普XP和EMC DMX。这些阵列包含一个共享的记忆体架构以及多个冗余组件。

　　多节点--这些设备使用松散耦合的存储"节点"，配置高速互联连接，通过向存储"集群"增加额外节点来提供扩展性。这个类别的主要产品包括EMC VMAX和3PAR InServ。

　　紧密耦合双控制器--这是典型的"模块化"存储架构。主要代表有IBM DS8000、EMC CLARiiON、日立AMS和惠普EVA。

　　松散耦合双控制器--这种架构的技术可以进行设备故障复原，不过由于这个架构并不是紧密耦合的，因此无法像紧密耦合模式的架构那样进行单个LUN(逻辑单元号)的故障复原。这个类别的主要代表有NetApp FAS Filers和Compellent Storage Center等阵列。

　　单控制器--这种阵列是单独的产品，包括像Iomega IX4和Data Robotics Drobo系列这样的SOHO存储设备。

　　上述列表只是我自己的分类，不代表没有别的类型的阵列。我这里还没列出许多厂商的技术。此外，这些列表中没有一个类别是可以单凭自己的属性就可以称为"企业级"的。"企业级"本身也是一个争议很大的话题。

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