【IT168 资讯】LSI宣布对其高端Engenio 7900存储解决方案进行一系列升级。除了支持固态盘和iSCSI主机接口之外，新增加的DE6900驱动器封装大大提高了驱动器容量。最新的封装可以容纳60个SATA驱动器，将帮助最大规模的数据中心解决容量扩展问题，满足降低能耗、散热和空间方面的需求。
这些向LSI OEM用户提供的Engenio 7900升级功能解决了企业级存储不断变化的特性。LSI支持的固态盘可以在一个封装内混合多个存储层，能够让高速固态盘与速度较低但容量更高的SATA驱动器共享物理容量而不会占用过多空间。
不过这次发布的最重要的升级是封装本身的容量提升。LSI最新的设计在每个4U封装内支持60个驱动器，在3U设备内支持16个驱动器，这就意味着这款存储解决方案的物理占地空间减少了60%。除了节省空间之外，这个高密度封装还简化了电源线和风扇，可以减少能源和冷却需求达35%。
虽然现在绿色IT的热潮逐渐消退，但是降低存储在数据中心内所需的能源、冷却和空间资源所带来的实际好处却始终是行业内关注的一个话题。LSI减少对额外封装需求的方法对那些希望避免架构内能耗持续增长的企业用户来说具有很大的吸引力。因为LSI存储产品主要是通过OEM合作伙伴提供的，所以在特定厂商在他们产品线内部署这些升级功能之前用户可能还要等上一段时间。
