【2009秋季IDF报道】2009年秋季英特尔信息技术峰会(IDF)将于9月22-24日在美国旧金山的马士孔尼会展中心(Moscone Center West)举行。在当前复杂的全球经济形势下，为期三天的秋季IDF将会带给我们什么呢?

　　从最近几届的IDF大会开始，SSD已经悄然成为IDF的主角之一，甚至有人开始怀疑，2008年Intel的主要战略在于SSD，而不是Nehalem。

Intel第一代SSD产品与第二代SSD产品外观

　　Intel推出的SSD产品在IT168评测中心已经有了详细的评测报告，从第一代产品开始，Intel SSD产品的超强性能就给IT168评测中心带来极其深刻的印象。

　　参考文章：大战一万五千转SAS Intel SSD详细测试

　　步入2009年，Intel进一步将SSD的制造工艺从第一代产品的50nm制程提高到了34nm制程，推出的第二代SSD产品号称“更快更便宜”。随着本次IDF召开在即，Intel SSD会带给我们怎样的期待呢?

　　期待一：容量更大

　　据悉：新旧两款X25-M都是160GB的型号，Intel在第二代X25-M采用16GB的闪存颗粒，而第一代用的是8GB的颗粒，这样PCB上能够容纳的闪存容量将加倍。

　　根据我们先前拿到得SSD产品图片，我们发现新一代SSD产品在与上一代产品容量齐平的基础上，背面还留有很多空白的焊位，预期在34nm制程成熟之后，在充足的产能条件下Intel将可以填满PCB背面空焊位，320GB的大容量SSD产品将指日可待。在“更快更便宜”之后，我们对Intel SSD的下一个期待首先可能是“更大”。

Intel新旧两款SSD的背面，可以看到新款X25-M G2反面还留有很多的空白焊位，由于第二代X25-M采用了16GB闪存颗粒，可以预期该产品能够很快的获得容量上的扩展