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Hifn和飞思卡尔半导体合作

【IT168 资讯】为了更好地给企业级用户提供存储解决方案,美国Hifn公司和飞思卡尔(Freescale)公司于近日宣布合作。双方将利用Hifn在应用服务处理器(ASP)、板卡级产品方面的优势,以及飞思卡尔基于Power Architecture™技术、行业领先的嵌入式处理器,联合开发解决方案,从而进一步增加双方在数据存储市场的机遇。

  飞思卡尔的高集成PowerQUICC®处理器主要应用于安全、性能和效率都极其重要的个人和企业级存储产品。Hifn的应用服务处理器和板卡级产品用于实现产品差异化,加快产品上市。两者形成互补。融合这些处于市场领先地位的技术,有助于客户开发耗能远少于传统系统的存储产品。

  Hifn和飞思卡尔计划共同创建存储参考设计,成为一个综合开发平台的一部分。该平台能让OEM和ODM厂商迅速把他们的产品推向市场。有望出自双方合作的首批设计中,存储平台便是其中之一。该平台结合了飞卡思尔MPC8641D 存储处理器,以及Hifn公司针对容量优化的Express PCI-E 卡,创造了一项强大的参考设计,可用于包括盘到盘备份、虚拟磁带库(VTL)、重复数据删除(De-Dup)和持续数据保护(CDP)等各类开放式存储应用。

  “和Hifn进行合作给了我们在存储市场进一步拓展的大好机遇。对于飞思卡尔,存储是一个新兴的成长性市场,”飞思卡尔高级副总裁兼首席销售官Henri Richard说,“随着工作和家庭生活中数字内容数量的增多,企业和个人消费者需要新的技术来分享和保护他们的数据。通过双方合力,我们正在确立全新的存储系统范畴,用来帮助企业和个人客户管理和保护珍贵内容。”

  “作为存储市场的领军企业,我们需要不断地评估能帮助我们保持领先地位,同时也能扩大市场份额的机会,”Hifn公司总裁兼CEO Albert E. Sisto说,“和共生型技术领袖共同开发开放式系统存储解决方案,呈现了巨大的发展机遇。Hifn和飞思卡尔双方联手,在技术、市场和客户等多方面形成互补。此次合作能让双方向客户提供从根本上改善成本、改进功能、加快上市的平台和解决方案。和飞思卡尔建立新的合作关系令人振奋,因为我们看到了巨大的发展机会。”

  目前,Hifn公司正在对包括软件API在内的开发环境进行细节调整,从而让公司各类开发工具能适应飞思卡尔生态系统,以确保即将出炉的参考设计其无缝集成和功能性。

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